HBM5 Thermischer Showdown: Samsung HPB vs. SK Hynix iHBM, Micron beschleunigt Aufholjagd

Samsung präsentierte einen physischen HBM5-Prototyp an seinem Stand. Song Jai-hyuk, der CTO des Unternehmens, erklärte gegenüber Reuters: "Da KI-Systeme immer komplexer werden, werden Full-Stack-Fähigkeiten, die Speicher, Foundry und Packaging integrieren, der entscheidende Faktor sein."

HBM5 wird das 2nm-Verfahren von Samsung für den Basis-Die nutzen und die HPB-Wärmemanagement-Technologie einführen – eine im Chip eingebettete wärmeleitende Struktur auf Kupferbasis, die unabhängige Wärmeübertragungskanäle schafft, um den Wärmewiderstand erheblich zu reduzieren, was er anschaulich als „Schornstein“ bezeichnete.

Samsung plant, HBM5 in Stacks mit 12, 16 und 20 Lagen anzubieten, wobei die Massenproduktion für etwa 2028 angestrebt wird.

Am 26. Mai, nur eine Woche vor der Eröffnung der Computex, stellte SK Hynix vorab seine Temperaturregelungs- und Wärmeableitungstechnologie "iHBM" vor und spezifizierte deren Einsatz für HBM5.

Die Technologie bettet ein integriertes Kühlelement namens "ICE" direkt in den D2D-PHY-Bereich ein – dort, wo die Wärmekonzentration am höchsten ist –, um einen dedizierten Wärmeableitungskanal zu schaffen, wodurch der thermische Widerstand im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen um mehr als 30 % gesenkt wird, während weiterhin das bewährte MR-MUF-Packaging-Verfahren zum Einsatz kommt, um die Kompatibilität mit den bestehenden Systemen der Kunden zu gewährleisten.

Lee Kang-wook, Vizepräsident und Leiter der Packaging-Entwicklung bei SK Hynix, erklärte: "iHBM kombiniert Speicherdesign mit fortschrittlicher Packaging-Technologie und ist die optimale Lösung, um eine minimale Wärmeentwicklung zu erreichen." Branchenanalysen deuten jedoch darauf hin, dass der Zeitplan von SK Hynix für die Massenproduktion von HBM5 auf den Zeitraum um 2029 bis 2030 angesetzt ist, also etwa ein Jahr später als bei Samsung.

Der Vorsitzende der SK Group, Chey Tae-won, erklärte während der Veranstaltung, dass das Unternehmen plant, seine Wafer-Kapazität in den nächsten fünf Jahren zu verdoppeln, und bekräftigte, dass "der durch KI getriebene Mangel an Speicherchips bis 2030 anhalten wird".

Micron Technology präsentierte auf der Computex ein umfassendes Portfolio an KI-optimierten Speicher- und Storage-Lösungen, das verschiedene Produktlinien wie HBM4, LPDDR, DDR, GDDR und SSDs für Unternehmen abdeckt.

Sumit Sadana, der Executive Vice President des Unternehmens, erklärte: "Die Systemleistung wird heute zunehmend von der Speicherbandbreite und der Speicherkapazität bestimmt. Dieser strukturelle Wandel im Halbleiter-Ökosystem hat Arbeitsspeicher und Storage zu unverzichtbaren strategischen Vermögenswerten gemacht."

Bemerkenswert ist, dass Micron bekannt gab, dass seine gesamte HBM-Kapazität für 2026 bereits vollständig ausverkauft ist, und seine Prognose für das HBM-Marktvolumen auf 100 Milliarden US-Dollar bis 2028 anhob – zwei Jahre früher als in der vorangegangenen Prognose.

Auf der GTC-Konferenz im März 2026 bestätigte Micron zudem, dass die Massenauslieferung von HBM4-Produkten mit 36 GB und 12-lagiger Stapelung begonnen hat, die speziell für die Vera-Rubin-Plattform von NVIDIA konzipiert wurden.

Bislang hat NVIDIA, der weltweit größte Käufer von HBM, die beiden thermischen Lösungen von Samsung (HPB) und SK Hynix (iHBM) nicht öffentlich kommentiert. Laut Insidern validiert NVIDIA derzeit die Technologien beider Unternehmen, wobei die endgültige Wahl von den Ausbeuten in der Massenproduktion und der Effizienz der Systemintegration abhängen wird.

Insgesamt haben sich die Wärmeableitung und die Packaging-Ausbeute zu den zentralen Engpässen im HBM-Wettbewerb entwickelt. Wer zuerst Durchbrüche bei der Schichtstapelung und beim Wärmemanagement erzielt, wird sich die Aufträge für die nächste KI-Generation sichern.

Dieser Inhalt wurde KI-übersetzt und von Menschen überprüft. Er dient nur zu Referenz- und Informationszwecken und stellt keine Anlageberatung dar.