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先進封裝 | 消息稱臺積電CoWoS供應持續緊張，客戶聚焦英特爾EMIB-T
臺積電（TSMC）的先進封裝技術CoWoS供應合同已排至明年，幾乎沒有進一步擴大產能的空間。在供應瓶頸持續的情況下，全球大型科技公司和無晶圓廠半導體設計公司正考慮或已經開始採用英特爾改進版嵌入式多芯片互連橋技術（EMIB），即“EMIB-T”，作爲替代方案。大型科技公司關注EMIB-T，聯發科、博通和Meta在列業內人士9月2日表示，聯發科在近期財報中正式表示，公司將同時採用CoWoS和EMIB-T，開發超大型人工智能專用集成電路（ASIC）。據報道，博通和Meta也在考慮從CoWoS轉向EMIB，以降低成本；谷歌和英偉達也被指對EMIB-T表現出興趣。在韓國企業中，SK海力士的動向尤其受到關...老虎證券
9月2日 週三
