一圖看懂 | 業績持續強勁！臺積電Q2淨利同比大增77%再創新高；公司再度上調全年資本支出

華盛資訊7月16日消息，臺積電 $TSM 今日公佈26年第二季度業績。 截至發稿，臺積電美股夜盤直線跳水，現跌至2%。

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Q2關鍵數據如下：

• 臺積電Q2淨利潤同比增長77.4%達7066億元新臺幣，超出分析師平均預期的6237億元新臺幣；
• 營收同比增長36%至1.27萬億元新臺幣，接近公司指引區間上限。
• 毛利率達67.7%，高於市場預估的67.1%。
• 市場焦點集中於臺積電今年高達約560億美元的資本開支計劃，以及前沿製程與先進封裝產能是否足以支撐進一步上調支出規模。

Q2業務亮點：

• 業績表現亮眼，先進製程成爲營收核心驅動力

臺積電第二季度財務數據表現強勁，各項核心指標均超出市場預期。本季度公司實現營收1.27萬億元新臺幣（約合402億美元），同比增長36%，環比增長12%；淨利潤達到7066億元新臺幣，同比大幅增長77.4%，環比增長23.4%。

從晶圓營收結構來看，先進製程（7納米及以下）已成爲公司絕對的營收支柱，合計貢獻了77%的晶圓總營收。具體而言，5納米和3納米制程是當前最主要的收入來源，分別佔晶圓總營收的33%和30%；7納米制程貢獻了11%的營收。此外，2納米制程在本季度首次實現商業化出貨，爲晶圓總營收貢獻了3%的份額，標誌着公司新一代製程技術正式進入量產階段。

• HPC平臺強勢領跑，營收佔比超六成且增速顯著

按平臺劃分，高性能計算（HPC）平臺本季度營收佔比高達66%，穩居臺積電第一大收入來源，且環比增長率達到+20%，展現出強勁的增長勢頭。這一數據不僅凸顯了HPC作爲核心增長引擎的地位，更折射出全球AI算力需求爆發下，雲計算廠商與AI芯片巨頭持續加大資本開支、大規模投片的行業現實。

智能手機平臺以22%的佔比位列第二，但本季度出現了-4%的環比下滑，顯示出在經歷了前期的庫存調整後，該板塊可能正面臨新的週期性波動或需求疲軟。

汽車電子平臺表現亮眼，以4%的營收佔比實現了+15%的高環比增長，成爲僅次於HPC的第二大增長動力，反映出電動化與智能化趨勢下車規級芯片需求的快速釋放。

物聯網（IoT）平臺佔5%，環比微增4%；DCE及其他合計佔3%，均保持溫和增長。

整體來看，HPC與Smartphone兩大平臺合計貢獻了88%的營收，這種高度集中的結構意味着臺積電的業績表現與全球AI投資浪潮及消費電子週期的關聯度極高。

業績展望：

臺積電週四在法說會上公佈，將2026年資本支出預期從520億至560億美元上調至600億至640億美元，並預計全年以美元計價的營收增速將略高於40%，高於此前逾30%的指引。

臺積電同時披露，三季度銷售額預計介於446億至458億美元之間，中值約452億美元，較市場平均預期431.1億美元高出約20億美元。作爲英偉達、蘋果等科技巨頭的核心代工夥伴，臺積電的資本支出規模被市場視爲全球AI芯片供需格局的重要風向標。

臺積電證實在亞利桑那州追加1000億美元投資，新增資金將用於建設四座芯片工廠。預期爲520億至560億美元；預計第三季度銷售額爲446億至458億美元；預計第三季度毛利率65％至67％。同時還表示：客戶和客戶的客戶爲我們提供了非常強的信號和展望。

臺積電CFO表示，2027年現金股息將持續增長、且力度加大。

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