英特爾新製造工藝所需的測試芯片吸引代工客戶興趣

路透加利福尼亞州聖何塞4月29日 - 英特爾周二表示，它的幾家代工製造客戶計劃為即將推出的先進製造工藝製造測試芯片，目前英特爾仍在開發這種工藝。

英特爾在周二舉行的Direct Connect會議上表示，已收到客戶對其代工芯片業務(或稱晶圓代工廠)的興趣。英特爾試圖建立代工廠的努力遇到了障礙，但最終目標是與台積電2330.TW競爭。

今年 3 月就任英特爾CEO後，陳立武誓要重塑英特爾，並在首次公開講話中要求客戶在提供反饋時要 "非常誠實"。作為重塑英特爾計劃的一部分，陳立武計劃對公司的代工業務進行改革。

在本周二于加州聖何塞舉行的活動上，陳立武說，自從就任CEO以來，業內人士一直在問他是否打算致力於代工業務。“答案是 ‘是的’，”陳立武說。"我致力於(使)英特爾代工業務取得成功，我知道我們在某些方面還需要改進。"

英特爾曾計劃通過仍在開發中的名為14A的製造工藝，引進一種新型的先進芯片製造工具，即高NA EUV光刻機，其中還包括一種新的電力傳輸技術。

使用最新的高NA EUV光刻機可以幫助英特爾減少製造芯片的步驟，但也會帶來一些風險。英特爾代工技術主管Naga Chandrasekaran表示，英特爾仍可選擇使用更成熟的舊技術，客戶也不必改變設計。

但是，使用高NA EUV光刻機是英特爾2010年代重大戰略失誤之一的逆轉，當時英特爾拒絕使用早一代的EUV光刻機，而台積電則大力推進這項技術。台積電尚未透露計劃何時採用高NA EUV光刻機進行大規模芯片生產。

Chandrasekaran表示，與任何新技術一樣，英特爾的 18A 工藝也 "面臨著起伏"，但 "團隊一直在不斷取得進展"。他預測，英特爾將在2025年下半年實現18A工藝的大批量生產，為客戶提供服務。

芯片公司通常會先行製造測試芯片，以評估新的製造工藝，然後再進行完整的設計，因為完整設計的成本和風險都要高得多。據路透 3 月份報導，博通(Broadcom) AVGO.O 和Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O 已經對英特爾的 18A 工藝進行了測試。（完）