路透加利福尼亞州聖何塞4月29日 - 英特爾
英特爾在周二舉行的Direct Connect會議上表示,已收到客戶對其代工芯片業務(或稱晶圓代工廠)的興趣。英特爾試圖建立代工廠的努力遇到了障礙,但最終目標是與台積電2330.TW競爭。
今年 3 月就任英特爾CEO後,陳立武誓要重塑英特爾,並在首次公開講話中要求客戶在提供反饋時要 "非常誠實"。作為重塑英特爾計劃的一部分,陳立武計劃對公司的代工業務進行改革。
在本周二于加州聖何塞舉行的活動上,陳立武說,自從就任CEO以來,業內人士一直在問他是否打算致力於代工業務。“答案是 ‘是的’,”陳立武說。"我致力於(使)英特爾代工業務取得成功,我知道我們在某些方面還需要改進。"
英特爾曾計劃通過仍在開發中的名為14A的製造工藝,引進一種新型的先進芯片製造工具,即高NA EUV光刻機,其中還包括一種新的電力傳輸技術。
使用最新的高NA EUV光刻機可以幫助英特爾減少製造芯片的步驟,但也會帶來一些風險。英特爾代工技術主管Naga Chandrasekaran表示,英特爾仍可選擇使用更成熟的舊技術,客戶也不必改變設計。
但是,使用高NA EUV光刻機是英特爾2010年代重大戰略失誤之一的逆轉,當時英特爾拒絕使用早一代的EUV光刻機,而台積電則大力推進這項技術。台積電尚未透露計劃何時採用高NA EUV光刻機進行大規模芯片生產。
Chandrasekaran表示,與任何新技術一樣,英特爾的 18A 工藝也 "面臨著起伏",但 "團隊一直在不斷取得進展"。他預測,英特爾將在2025年下半年實現18A工藝的大批量生產,為客戶提供服務。
芯片公司通常會先行製造測試芯片,以評估新的製造工藝,然後再進行完整的設計,因為完整設計的成本和風險都要高得多。據路透 3 月份報導,博通(Broadcom)
AVGO.O
和Nvidia(輝達/英偉達)
NVDA.O 已經對英特爾的 18A 工藝進行了測試。(完)