【美股盤前】Anthropic IPO擬募資644億美元，輝達、微軟等七大科技巨頭另擬注資260億美元；10月CPI重磅來襲
AI 播客
美東時間11月10日，美股期貨漲跌互見，市場聚焦美國10月CPI數據以評估聯準會12月政策。大宗商品方面，中東局勢憂慮緩解致國際油價回落。個股與產業動態中，輝達盤前小幅下跌，董事會正調查執行長黃仁勳；Rocket Lab財報虧損高於預期且首飛延後；Sanmina因AI需求上調財測；Anthropic擬最大募資644億美元並獲七大科技巨頭私募認購；SpaceX計劃在德州投資240億美元建AI資料中心與天然氣發電設施；台積電10月營收年增59.7%反映AI晶片需求強勁；軟銀則因美國資料中心投資減損錄得季虧損。
市場異動
輝達（NVDA）盤前小幅下跌，董事會調查事件仍受關注。
輝達盤前下跌約 0.36%，前一交易日下跌約 4.3%。公司董事會已成立獨立委員會，調查有關執行長黃仁勳可能成為外國情報行動目標的報導。董事會表示，目前沒有理由認為公司商業機密或美國國家安全受到損害，黃仁勳將繼續擔任執行長並配合調查。
Rocket Lab（RKLB）盤前跌逾 7%，Neutron 首飛延後至 2027 年。
Rocket Lab 第三季營收年增 73% 至 2.68 億美元，在手訂單達到 35.7 億美元。不過，公司調整後每股虧損 0.12 美元，高於市場預期的 0.07 美元虧損。此外，Neutron 中型火箭首次發射時間延後至 2027 年。營收成長未能抵消虧損擴大及專案延期帶來的擔憂，股價盤前承壓。
Sanmina（SANM）盤前漲約 20%，AI 運算設備需求推動業績展望調升。
Sanmina 公布 2026 會計年度第四季營收 38.6 億美元，非 GAAP 每股盈餘 4.43 美元。公司預估 2027 會計年度營收達到 175 億至 195 億美元，成長主要受到 AI 運算基礎設施及電子製造業務需求推動。強勁的財測指引帶動股價盤前上漲。
市場要聞
Anthropic IPO 最高募資 644 億美元，Google、輝達等七家科技巨頭擬追加 260 億美元投資。
據路透社 11 月 10 日報導，Anthropic 最新招股說明書草案顯示，公司計劃以每股 70 至 78 美元發行股票，IPO 最高募資 644 億美元。
此外，Alphabet (GOOGL) 旗下 Google、輝達、超微 (AMD)、博通 (AVGO)、美光 (MU)、微軟 (MSFT) 及台積電 (TSM) 等七家科技企業，將透過獨立私募配售合計認購 260 億美元的 Anthropic 普通股。若兩項融資均按計劃完成，Anthropic 總融資規模最高可達 904 億美元。
相關交易仍處於發行準備階段，最終發行價格、股份數量及融資金額尚待確定。
SpaceX (SPCX) 計劃在德州投資 240 億美元，興建 AI 資料中心及天然氣發電設施。
據路透社 11 月 9 日報導，SpaceX 計劃在德克薩斯州 Starbase 興建大型 AI 運算中心及天然氣發電設施，該專案初期預計資本投資約 240 億美元。
根據公開聽證會通知，SpaceX 計劃自行興建、持有並營運相關設施，並已申請房產稅減免。Starbase 市委員會預計於 12 月 9 日審議相關稅收優惠及經濟發展協議。
該專案透過自建天然氣發電設施，為 AI 資料中心提供電力，有望減少對德州公共電網接入的依賴，緩解大型資料中心建設面臨的電力供應限制。
不過，目前尚未揭露發電設施的具體容量及資料中心運算規模，240 億美元也屬於初期階段的預計投資額，並非已經全部落實的支出。
CoreWeave (CRWV) 與英國自動駕駛公司 Wayve 達成多年合作，擴大 AI 雲端業務。
CoreWeave 與英國自動駕駛技術公司 Wayve 達成多年期雲端運算合作協議，將利用 CoreWeave Cloud 及輝達 Blackwell GPU 訓練 Wayve 的自動駕駛 AI 模型。
Wayve 採用端到端 AI 技術處理真實道路資料，訓練自動駕駛系統。此次合作將擴大 CoreWeave 在自動駕駛及實體 AI 領域的客戶覆蓋，也為 Wayve 提供模型訓練、評估與模擬所需的運算資源。
這筆合作有助於 CoreWeave 拓展企業客戶，但實際營收貢獻仍取決於運算資源使用量及後續合約執行。
台積電 10 月營收成長 59.7%，AI 晶片需求持續強勁。
台積電 11 月 10 日公布，2026 年 10 月合併營收達到 5,868.9 億新台幣，年增 59.7%，月增 14.7%。今年前 10 個月累計營收達到 4.4856 兆新台幣，年增 43.3%。
10 月營收大幅成長，反映 AI 晶片及先進製程需求保持強勁。台積電持續受惠於輝達、超微等客戶對先進晶片的採購需求，後續應關注先進製程及先進封裝產能能否滿足 AI 晶片訂單成長。
軟銀第三季虧損約 70 億美元，AI 資料中心投資減損受到關注。
軟銀集團公布截至 2026 年 9 月底的季度業績，錄得約 1.1 兆日圓 (約 70 億美元) 淨虧損，主要受到美國資料中心專案相關投資減損影響。其中，部分電力設備及容量預付款提列約 37 億美元減損。
此次減損反映 AI 基礎設施專案可能面臨建設安排調整、設備採購及資金回收風險。投資人將關注軟銀後續如何調整 AI 基礎設施投資，以及相關專案能否按計畫推進。
重要事件預告
美東時間 | 事件 |
11月10日 8:30 | 美國 10 月 CPI 及核心 CPI |
11月10日 13:00 | 美國財政部標售 10 年期公債 |
11月10日盤後 | CoreWeave、巴西石油 (PBR) 公布財報 |
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