輝達擬斥資35億美元入股聯發科，互連標準對衝雲端廠商自研晶片
AI 播客
輝達宣佈投資三十五億美元認購聯發科可轉換公司債，深化雙方在資料中心與AI系統的十年戰略合作。聯發科將採用NVLink Fusion與NVHBM技術，為雲端服務商開發客製化XPU晶片，藉此切入資料中心硬體鏈並降低對手機市場的依賴；輝達則藉此鞏固其在AI系統與互連標準的主導地位。市場後續應聚焦聯發科的商業訂單落地情況，以及相關互連技術能否成為異質晶片的行業標準。
Tradingkey - 輝達（NVDA）與聯發科週一聯合宣布，輝達將投資 35 億美元，認購聯發科發行的可轉換公司債。這是輝達迄今在美國以外規模最大的直接投資。由於轉換價格、期限和潛在持股比例尚未揭露，此次交易應理解為可轉債投資，而非輝達已經直接持有聯發科股份。
輝達執行長黃仁勳表示，雙方原本已有大規模合作，如今將進一步擴大，並稱這是一項「巨大的工程協同」，共同執行的產品路線圖長達十年。
輝達用互連標準應對客戶自研晶片
本次合作升級的核心是 AI 資料中心。聯發科將採用 NVLink Fusion 和新發布的 NVHBM 技術，協助超大規模雲端服務商將客製化 XPU 接入輝達的機架級 AI 系統。NVLink Fusion 負責連接不同處理器，NVHBM 則提供客製化高頻寬記憶體能力，目標是降低晶片、封裝、記憶體和機架系統之間的整合難度。
這意謂著，即使亞馬遜、Google 等大型科技公司繼續開發自有 AI 晶片，輝達仍有機會透過連接技術、記憶體架構和系統平台留在硬體鏈中心。此前，亞馬遜也同意增加部署輝達組件，並將輝達互連技術用於內部晶片。輝達的競爭邊界正在從 AI 加速器擴大到資料中心標準和完整系統。
聯發科藉 NVLink 切入客製化 AI 晶片市場
對聯發科而言，合作為其降低對智慧型手機市場的依賴提供新途徑。聯發科可結合自身 SoC 設計、先進封裝與能效優勢，為雲端服務商開發客製化 XPU，並與博通、Marvell 爭奪資料中心客製化晶片業務。雙方還將繼續開發 RTX Spark 與 DGX Spark 個人電腦晶片，以及針對軟體定義汽車的 AI 平台。
循環投資爭議仍待商業訂單驗證
輝達持續投資客戶、競爭對手與 AI 產業鏈企業，引發部分投資人對「循環投資」的擔憂。黃仁勳否認這類合作製造虛假需求，強調聯發科擁有獨立且獲利的業務。對市場而言，真正需要觀察的並非投資金額本身，而是聯發科客製化 XPU 能否獲得雲端廠商採用，以及 NVLink Fusion 能否成為異質 AI 晶片進入機架級系統的事實標準。
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