英伟达拟斥资35亿美元入股联发科，互连标准对冲云厂商自研芯片

本次合作升级的核心是AI数据中心。联发科将采用NVLink Fusion和新发布的NVHBM技术，帮助超大规模云服务商把定制XPU接入英伟达的机架级AI系统。NVLink Fusion负责连接不同处理器，NVHBM则提供定制高带宽内存能力，目标是降低芯片、封装、内存和机架系统之间的集成难度。

这意味着，即使亚马逊、谷歌等大型科技公司继续开发自有AI芯片，英伟达仍有机会通过连接技术、内存架构和系统平台留在硬件链条中心。此前，亚马逊也同意增加部署英伟达组件，并将英伟达互连技术用于内部芯片。英伟达的竞争边界正在从AI加速器扩大到数据中心标准和完整系统。

对联发科而言，合作为其降低对智能手机市场的依赖提供新路径。联发科可结合自身SoC设计、先进封装与能效优势，为云服务商开发定制XPU，并与博通、Marvell争夺数据中心定制芯片业务。双方还将继续开发RTX Spark与DGX Spark个人电脑芯片，以及面向软件定义汽车的AI平台。

英伟达持续投资客户、竞争对手和AI产业链企业，引发部分投资者对“循环投资”的担忧。黄仁勋否认这类合作制造虚假需求，强调联发科拥有独立且盈利的业务。对市场而言，真正需要观察的并非投资金额本身，而是联发科定制XPU能否获得云厂商采用，以及NVLink Fusion能否成为异构AI芯片进入机架级系统的事实标准。