台積電股價預測：AI晶片需求持續升溫，TSM能否在2026年再創新高？

AI 晶片市場正從輝達 GPU 主導，逐步轉向 GPU 與客製化晶片並存的格局。亞馬遜不斷擴大 Trainium 晶片部署，Alphabet 也在增加 TPU 使用規模，其他大型雲端運算企業則透過博通、Marvell 等合作夥伴開發自己的 AI 加速器。

這種變化可能影響輝達、AMD 和客製化晶片設計公司的市占率，卻未必削弱台積電的訂單。無論晶片由哪家公司設計，只要產品需要先進製程、先進封裝和大規模量產，台積電通常仍是最重要的製造選擇之一。

這種「中立供應商」地位已經反映在公司業績中，2026 年第二季，台積電營收達到 402 億美元，年增 33.7%；以新台幣計算，營收年增 36%。淨利年增 77.4% 至 7065.6 億新台幣，毛利率達到 67.7%，營業利益率升至 60.3%。

其中，高效能運算業務占總營收的 66%，高於上一季的 61%；7 奈米及以下先進製程占晶圓收入的 77%。剛開始放量的 2 奈米製程也已經貢獻 3% 的晶圓收入，顯示新一代產品正在快速進入量產階段。

台積電預估，第三季營收將在 446 億至 458 億美元之間，區間中值年增約 37%。公司還將 2026 年全年美元營收成長率預期上調至略高於 40%，反映 AI 與先進製程需求依然強勁。

台積電 2026 年第一季約占全球晶圓代工市場營收的 72%，遠高於其他競爭對手。其優勢不僅來自製程技術，也來自產能規模、良率、先進封裝能力以及長期累積的客戶信任。

先進晶片量產並不是完成設計後簡單選擇一家工廠，客戶通常需要提前數年與代工廠共同開發製程、驗證設計、調整封裝方案並預留產能。台積電管理層表示，從技術開發、產品設計到建設產能並實現規模量產，整個過程可能需要五年以上。這意味著大型客戶很難僅因短期價格變化迅速更換供應商。

龐大的客戶和訂單規模又使台積電能夠投入更多資金研發下一代技術，公司可以利用現有訂單擴大產能、提高良率，再以更先進的製程吸引新客戶，由此形成技術、規模和現金流相互促進的循環。

而這一優勢目前仍在擴大。

台積電已經推進 2 奈米產能爬坡，並計劃在 2028 年量產 A14 製程。與 2 奈米相比，A14 預計在相同功耗下提高 10% 至 15% 的效能，或在相同效能下降低 25% 至 30% 的功耗，同時提升接近 20% 的晶片密度。

來源：TradingView

從週線走勢來看，台積電 ADR 26 日收於 417.69 美元，仍略高於 20 週均線 415.03 美元，並明顯高於 60 週均線 336.19 美元。20 週均線持續位於 60 週均線上方，兩條均線整體維持上揚，顯示中長期多頭結構尚未遭到破壞。不過，股價自 474.59 美元高點回落後，目前仍受到下降趨勢線壓制，暫未確認新一輪上漲已經啟動。

411.45 美元的 0.236 位置與 20 週均線共同構成當前關鍵支撐區。只要 TSM 維持在 411—415 美元上方，近期走勢仍可視為高檔整理，並有機會再次向上突破。

上方首先關注 425—435 美元區域，其中 435 美元附近同時對應下降趨勢線和 0.382 擴展位置。若 TSM 能夠放量收於 435 美元上方，意味著高點下移的調整結構被打破，下一目標可以看向 455 美元的 0.5 位置。進一步突破 455 美元後，股價有望再次測試 474.59 美元前高。

474—475 美元是判斷 TSM 能否在 2026 年再創新高的核心門檻，若週線放量收於 475 美元上方，將確認中期上漲趨勢恢復，並開啟向 502.37 美元和 537.74 美元延伸的空間。

動能方面，14 週 RSI 為 58.09，仍處於 50 上方，顯示整體動能偏多，但低於 64.37 的平滑訊號線，顯示近期上漲力量有所減弱。若 RSI 重新突破訊號線並站上 60—65，同時成交量逐步放大，將提高股價突破 435 美元和 475 美元的可信度。反之，如果股價上漲而 RSI 持續走低，則需要警惕形成頂部背離。

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