台積電封裝產能緊張，擴大外包封裝以滿足輝達 AI 晶片需求，盤前股價上漲近 3%

TradingKey - 隨著人工智慧晶片需求持續爆發，先進封裝技術 CoWoS 產能再次成為市場焦點。據市場消息，由於輝達（NVDA）、AMD（AMD）等 AI 晶片客戶訂單持續增加，台積電（TSM）現有 CoWoS 先進封裝產能接近滿載，公司正進一步擴大委外產能，以滿足未來 AI 加速器供應需求。

台積電股價盤前走勢圖，來源：FUTUBULL

受相關消息提振，台積電美股盤前表現走強，市場認為，AI 晶片需求持續增長不僅推動晶圓製造業務擴張，也正在成為先進封裝環節新的成長動力。投資人關注台積電能否透過擴大內部產能和引入外部合作夥伴，緩解 CoWoS 產能瓶頸，並進一步提升 AI 晶片供應能力。

CoWoS 是目前 AI 晶片製造過程中關鍵的先進封裝技術之一，可將 GPU、HBM 高頻寬記憶體等多個晶片進行高效整合，從而提升 AI 運算效能。隨著輝達 Blackwell 系列以及未來 Rubin 平台對高效能封裝需求不斷提高，CoWoS 已經成為限制 AI 晶片出貨的重要環節之一。

據市場消息，台積電正在擴大與日月光投控、矽品等封裝測試企業的合作，透過增加委外封裝能力提升整體供應規模。同時，公司也持續擴建自身 CoWoS 產線，預計未來幾年先進封裝產能將保持高速成長。

對於台積電而言，CoWoS 產能緊張雖然短期帶來供應壓力，但也意味著更高附加價值業務的成長機會。相比傳統晶圓代工，先進封裝擁有更高利潤率，隨著 AI 晶片需求持續擴大，CoWoS 有望成為台積電未來營收成長的重要驅動力。