SK 海力士與晟碟首發 HBF 儲存新標準，Google 入局共建生態

TradingKey - 美東時間 8 月 3 日，美國加州快閃記憶體峰會 2026 開幕首日，SK 海力士（SKHY）與晟碟（SNDK）聯合發表了高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，簡稱 HBF）的首個標準規範。

兩家公司自去年 8 月達成合作意向，並於今年 2 月在 OCP 架構下正式組建 HBF 聯盟。從聯盟正式運作到標準規範落地，僅僅用了半年時間。

HBF 聯盟成員名單中，除了 SK 海力士和晟碟，還有 Google（GOOGL）與 AI 晶片新創公司 Tenstorrent。Google 的加入意味著 HBF 從一開始就瞄準了超大規模資料中心的真實需求，而非停留在實驗室概念階段。

HBF 的定位既非 HBM 的替代品，也非 SSD 的升級版，而是在兩者之間開闢一個新的儲存層級。

AI 產業正從模型訓練轉向推論應用，一個矛盾愈發尖銳：HBM 頻寬雖高，但容量有限且成本昂貴，難以承載大模型的參數規模；SSD 容量充裕，讀寫速度卻存在硬體瓶頸，無法匹配 AI 推論對即時性的要求。

HBF 將 NAND 快閃記憶體與 HBM 製程中成熟的 3D 堆疊技術相結合，旨在同時提供高頻寬與大容量，為 AI 推論伺服器增加一個專門的儲存選項。

標準規範定義了兩種容量配置，分別基於 8 層和 16 層 NAND 晶片堆疊，最高支援 512GB。頻寬分為三個等級（Grade 1~3），覆蓋約 0.4TB/s 至 3.0TB/s。

HBF 採用業界標準 UCIe 互連介面，可靈活適配 GPU、CPU 等不同架構的處理器。該規範由全球最大的開放式資料中心技術合作組織 OCP 發布，作為業界通用開放標準，而非企業私有方案。

此外，峰會期間，SK 海力士首次公開展示了第十代（V10）375 層 4D NAND 快閃記憶體晶圓及產品，能效較前代提升 2.5 倍，預計明年初量產。公司同時表示，將以此為契機推動 HBF 在 AI 儲存市場的規模化落地。

對儲存晶片產業而言，Google 的加入為 HBF 生態系建設注入了關鍵推力。HBF 能否真正填補記憶體層級的空缺，取決於終端客戶的導入速度與規模。但標準規範的落定，至少讓這個目標有了一個明確的起點。