韓國總統李在明將赴美會晤黃仁勳與奧特曼，三星、SK 海力士掌門人同行，AI 與 HBM 供應成議題

TradingKey - 南韓總統府 7 月 22 日（週三）表示，南韓總統李在明將於 7 月 24 日至 8 月 3 日訪問舊金山、巴西、智利、阿根廷和德國。7 月 24 日至 25 日，李在明將在舊金山出席人工智慧峰會，隨後前往南美三國進行國事訪問。

在人工智慧峰會上，南韓總統李在明將密集會晤全球人工智慧產業鏈核心企業掌門人，包括輝達（NVDA）CEO 黃仁勳、OpenAI CEO 山姆·奧特曼以及 Anthropic CEO 達里奧·阿莫迪、博通（AVGO）CEO 陳福陽等。三星電子會長李在鎔、SK 集團會長崔泰源、現代汽車會長鄭義宣及 NAVER 創辦人李海珍等南韓商界領袖將同行出席。

總統政策室室長金容範表示，此行旨在展現南韓深耕 AI 產業、擴大國際合作的態度，爭取落實實質性投資合作成果。其中，高頻寬記憶體（HBM）供應鏈可能成為產業界關注的重點之一。

三星電子、SK 海力士（SKHY）和美光（MU）均已進入輝達下一代 Vera Rubin 平台的 HBM4 供應體系。隨著 Vera Rubin 進入量產階段，輝達對 HBM4 產能、供貨節奏及產品性能的要求不斷提升。對於南韓兩大記憶體晶片製造商而言，能否擴大供貨份額，將直接影響其在新一輪 AI 記憶體市場競爭中的地位。

除了記憶體晶片，代工合作也是這次的焦點之一。輝達 CEO 黃仁勳在今年 3 月 GTC 大會上確認，三星正在為輝達生產 Groq 3 LPU 推理晶片，該晶片採用 4 奈米製程，將搭載於 Vera Rubin 平台，預計第三季量產上市。

NAVER 則有望藉此次峰會進一步推進其 AI 基礎設施戰略。今年 6 月，NAVER 與輝達宣布擴大合作，計劃以世宗 GAK 資料中心為起點，建設基於輝達 DSX 平台的 AI 基礎設施，初期規模為 55 百萬瓦，長期目標是向吉瓦級擴展。

分析認為，南韓總統親自帶隊與全球 AI 核心企業集中會晤，反映出 AI 競爭正從模型能力延伸至算力基礎設施體系的全面較量。南韓正憑藉記憶體晶片和代工產能的既有優勢，在全球 AI 供應鏈中爭奪主導權。