韩国总统李在明将赴美会晤黄仁勋与奥特曼，三星、SK海力士掌门人同行，AI与HBM供应成议题

TradingKey - 韩国总统府7月22日（周三）表示，韩国总统李在明将于7月24日至8月3日访问旧金山、巴西、智利、阿根廷和德国。7月24日至25日，李在明将在旧金山出席人工智能峰会，随后前往南美三国进行国事访问。

在人工智能峰会上，韩国总统李在明将密集会晤全球人工智能产业链核心企业掌门人，包括英伟达（NVDA）CEO黄仁勋、OpenAI CEO萨姆·奥特曼以及Anthropic CEO达里奥·阿莫迪、博通（AVGO）CEO 陈福阳等。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车会长郑义宣及NAVER创始人李海珍等韩国商界领袖将同行出席。

总统政策室室长金容范表示，此行旨在展现韩国深耕AI产业、扩大国际合作的态度，争取落地实质性投资合作成果。其中，高带宽内存（HBM）供应链可能成为产业界关注的重点之一。

三星电子、SK海力士（SKHY）和美光（MU）均已进入英伟达下一代Vera Rubin平台的HBM4供应体系。随着Vera Rubin进入量产阶段，英伟达对HBM4产能、供货节奏及产品性能的要求不断提升。对于韩国两大存储芯片制造商而言，能否扩大供货份额，将直接影响其在新一轮AI存储市场竞争中的地位。

除了存储芯片，代工合作也是这次的焦点之一。英伟达CEO黄仁勋在今年3月GTC大会上确认，三星正在为英伟达生产Groq 3 LPU推理芯片，该芯片采用4nm工艺，将搭载于Vera Rubin平台，预计第三季度量产上市。

NAVER则有望借此次峰会进一步推进其AI基础设施战略。今年6月，NAVER与英伟达宣布扩大合作，计划以世宗GAK数据中心为起点，建设基于英伟达DSX平台的AI基础设施，初期规模为55兆瓦，长期目标是向吉瓦级扩展。

分析认为，韩国总统亲自带队与全球AI核心企业集中会晤，反映出AI竞争正从模型能力延伸至算力基础设施体系的全面较量。韩国正凭借存储芯片和代工产能的既有优势，在全球AI供应链中争夺主导权。