AI晶片股大跌後迎來轉機？摩根大通稱回檔或是佈局機會，半導體基本面仍強勁
AI 播客
AI產業鏈近期經歷顯著回檔，費城半導體指數自高點回落約20%，但摩根大通認為此屬估值修正而非基本面惡化。當前晶片股表現與獲利預期出現背離，顯示市場或過度反映需求放緩擔憂。受惠於大規模雲端運算資本支出，AI伺服器與高頻寬記憶體（HBM）需求仍具韌性，且DRAM供需吃緊狀況預計延續至2028年，產業成長邏輯未變。隨著台積電等核心企業釋出正面訊號，若後續財報持續確認需求強勁，半導體類股有望迎來反彈。
TradingKey - 近期，AI 產業鏈迎來一輪明顯調整，尤其是半導體類股承壓明顯。南韓股市受到記憶體晶片股拖累，KOSPI 指數較階段高點回落約 25%，代表全球晶片產業走勢的費城半導體指數 (SOX) 也累計下跌約 20%。
不過，摩根大通 (JPM) 並不認為這輪調整意味著 AI 行情已經結束。該行策略團隊認為，當前市場更像是資金重新配置和估值消化，而非產業基本面惡化。隨著獲利預期持續改善、市場部位回落，晶片股可能正在為下一輪反彈累積動能。
股價與獲利出現背離，半導體類股或遭低估
摩根大通策略師 Mislav Matejka 領導的團隊在最新報告中指出，近期 AI 晶片股的大幅下跌，已經導致股價表現與企業獲利趨勢出現明顯分化。
過去幾個月，市場對於 AI 投資過熱、晶片需求觸頂的擔憂升溫，推動投資人降低半導體部位。但與此同時，產業獲利預期並未同步惡化，部分半導體公司的未來獲利預測仍在持續上修。
摩根大通特別指出，歐洲半導體企業的情況尤為明顯。雖然市場情緒轉弱導致股價承壓，但分析師對這些公司的未來獲利預期仍保持改善趨勢，股票表現甚至落後於整體市場。
該行認為，目前晶片股股價已經部分反映了市場對於 AI 週期放緩的擔憂，但實際基本面仍具支撐，因此當前拉回反而可能提供重新配置的機會。
摩根大通表示：「晶片股股價與獲利預期之間的差距正在擴大。」在獲利成長沒有明顯轉弱的情況下，市場提前反映供給增加與需求放緩預期，可能低估了 AI 基礎設施投資週期的持續時間。
AI 算力需求仍強，記憶體週期或持續至 2028 年
支撐摩根大通看多半導體產業的核心邏輯，仍然來自 AI 基礎設施需求。
該行認為，隨著人工智慧模型訓練規模不斷擴大，以及大型雲端服務商持續增加資料中心投資，AI 伺服器需求仍將保持高成長。其中，高頻寬記憶體 (HBM) 作為 AI 加速器的重要配套產品，依然處於供不應求狀態。
對於記憶體產業而言，摩根大通認為 DRAM 與 NAND 市場的供需吃緊不會迅速緩解，真正意義上的新增供給可能要到 2028 年前後才會大規模釋放。
這意味著，市場近期對於「晶片週期即將反轉」的擔憂可能過於超前。
儘管近期記憶體股表現疲弱，但 DRAM 價格依然維持較高水準，顯示產業需求並未出現明顯崩塌。摩根大通預計，全球主要記憶體廠商未來幾年營收仍有望保持成長。
與此同時，超大規模雲端運算企業 (Hyperscaler) 的資本支出仍是半導體產業的重要支撐。如果微軟 (MSFT)、Google (GOOGL)、亞馬遜 (AMZN) 等企業繼續擴大 AI 資料中心投資，晶片需求仍將保持韌性。
Q2 財報季或成為晶片股反彈催化劑
在市場等待下一波方向抉擇之際，即將到來的第二季財報季可能成為重要催化因素。
摩根大通認為，近期台積電公布的季度業績已釋出積極訊號。財報顯示，AI 相關訂單需求依然旺盛，公司對未來產能規劃保持樂觀，這證明半導體產業基本面仍具支撐。
如果輝達（NVDA）、台積電（TSM）、SK 海力士、美光（MU）等產業鏈核心企業在財報中繼續確認 AI 需求強勁，市場對於產業成長持續性的信心可能進一步恢復。
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