Terafab專案加速落地 但馬斯克代價有多大？科技分析師郭明錤：Terafab面臨多重執行風險

TradingKey - 有消息傳出，馬斯克的自研晶片的 Terafab 項目正在加速落地。曝光機製造商ASML執行長 Christophe Fouquet 本周表示已經與馬斯克就該項目直接會談，並表示馬斯克對此「非常認真」。

香港知名分析師郭明錤發布的最新的產業調查顯示，這一史無前例的項目至少將面臨三個方面的壓力：項目範疇過大、時間太緊、人力資源不足。這將導致設備採購溢價、技術研發容易錯過窗口期、多製程路線齊頭並進增加統籌難度等後果。在多重壓力的疊加下，郭明錤認為實際執行力才是項目成功與否的決定因素。

郭明錤認為，由於 Terafab 當前由於時間非常緊迫，需要用金錢換時間，他在分析中指出，Terafab 在關鍵設備方面已對設備商提出顯著高於市場行情的報價。然而，這有可能導致該項目的成本大幅增加，壓縮其他方面的預算。

由於時間緊迫，Terafab 的晶片設計時間窗口非常窄。Terafab 在製程上採用英特爾（INTC）的 14A，預計英特爾的 PDK 0.9 版本 2026 年 10 月才會發布給外部客戶，屆時 Terafab 才能開始參與 14A 的實際設計。但如果 Terafab 沒有第一時間掌握，可能會錯過 2028 年該製程的小批量生產，無法達到 2028 年試產的目標，甚至可能落後整整一個製程世代。

在人力方面，Terafab 的壓力同樣嚴峻。根據郭明錤的估算，蘋果（AAPL）矽晶工程團隊（SEG）的規模達到 SpaceX 與 Tesla（TSLA）相關 IC（晶片）設計團隊人數的數十倍，但後者不僅工程時間更短，覆蓋的晶片開發任務範圍還更廣。

此外，從項目本身的範圍來看，Terafab 堪稱是科技企業史無前例的一次挑戰。Terafab 在製程合作層面需要同時與台積電（TSM）、三星和英特爾推進三條先進製程路徑，這在 IC 設計行業尚屬首次。雖然馬斯克早已與英特爾確立合作，但考慮到英特爾的良率問題，Terafab 項目依然需要做多手準備。此外，SpaceX 和特斯拉對自身需要的晶片有不同的需求，需要匹配不同的代工企業。這導致了 Terafab 驚人的工作量。

在 Terafab 的產品線層面，該項目需要覆蓋兩大算力產品線：用於地面端（邊緣推理）的和專為太空環境優化的，以及 AI 系列、Dojo 系列、SpaceX 專屬晶片在內的六個以上並行晶片項目。

在晶片的研發製作流程方面，Terafab 計劃在單一廠區內整合光罩設計、邏輯、記憶體晶片與先進封裝四大關鍵流程，這種垂直整合的程度在現有產業中幾乎沒有先例。目前的半導體產業通常對這四大流程採用區域分工的策略，比如美國負責設計、台灣代工邏輯、韓國製造記憶體、馬來西亞進行封裝，平衡了成本和效率。馬斯克極致垂直的設計在最大程度上保證了效率和工程品質，但有可能將建廠成本大幅推高。

在晶片設計週期上，Terafab 的目標是 9 個月完成一個設計迭代，而行業常態為 18 至 24 個月，複雜設計通常需要 2 至 3 年。這意味著 Terafab 的迭代速度需要達到行業平均水平兩倍以上。

郭明錤認為，在此情況下，馬斯克需要找到最好的合作夥伴以降低各個環節的風險，聯發科會是一個很好的選擇：聯發科具備與英特爾合作的實際經驗，包括 Intel 16 製程的投片記錄以及參與先進封裝 EMIB-T 的經歷，能夠協助 Terafab 快速上手晶片設計；聯發科長期為 Starlink 用戶端設備供應 Wi-Fi/Router SoC，與馬斯克旗下的 SpaceX 建立了商業信任關係。儘管如此，更重要的決定因素依然是馬斯克的實際執行能力：面對遠高於行業平均水平的成本 and 工程速度，馬斯克在關鍵時刻會怎樣推動進度、解決問題。