台積電 Q2 業績超預期！上修全年展望，追加 1000 億美元在美投資迎戰 AI 熱潮

從財報數據來看，台積電的獲利能力持續強化，Q2 毛利率達 67.7%，年增 9.1 個百分點，季增持續攀升並突破自身先前給出的財測上限，營業利益率為 60.3%，亦明顯優於市場預期的 58.6%。這種強勁的獲利表現，主要得益於高階製程晶片的高毛利貢獻。

製程結構數據顯示，7 奈米及更先進製程合計包辦 77% 的晶圓營收，高階製程占比持續提升。

其中，3 奈米製程占比 30%，5 奈米製程占比 33%，兩者作為當下主力製程，合計貢獻超六成營收；7 奈米製程占比 11%；本季 2 奈米製程正式商業化落地，開始貢獻營收，占比達 3%，目前正處於穩步量產爬坡階段。這些高毛利產能主要承接輝達 AI 晶片、蘋果旗艦處理器等龍頭客戶訂單，成為業績高成長的核心底氣。

分業務部門來看，AI 算力業務成為絕對成長主力，第二季高效能運算業務營收季增大漲 20%，受益於全球 AI 大模型疊代、算力基礎建設大規模建設，AI 晶片訂單持續爆滿，穩穩撐起公司業績大盤。

相比之下，傳統消費性電子市場仍然較為平淡。智慧型手機相關業務受到季節性因素影響出現小幅回落，PC 市場需求恢復速度也相對有限。

不過，AI 晶片需求的快速成長已經足以抵消消費性電子市場疲軟帶來的影響，並推動整體營收繼續保持強勁成長。

彭博行業研究分析師 Charles Shum 表示，目前 AI 伺服器和高效能處理器需求依然十分旺盛，這不僅能夠彌補手機和 PC 市場的疲弱，還進一步增強了台積電未來提高產品價格的能力，對公司利潤率形成持續支撐。

此次法說會上，台積電進一步上調了全年營運展望。公司預計，2026 年美元計價營收增速將超過 40%，相比先前「成長 30% 以上」的目標進一步提高，顯示管理階層對未來訂單需求保持高度信心。

與此同時，公司還大幅提高全年資本支出預算，由先前的 520 億至 560 億美元，上調至 600 億至 640 億美元，增幅約 14%，創下歷史新高。

公司 CFO 黃仁昭在法說會上表示，未來三年的資本支出將進一步增加，顯著高於過去三年，彰顯了對 AI 長期趨勢的堅定信心。

資金重點投向台灣本土 2 奈米、3 奈米先進產能擴建，以及 CoWoS 先進封裝產線擴充，同時穩步推進美國、日本海外建廠計畫。

其中，台積電證實在亞利桑那州追加 1000 億美元投資，使總投資規模擴大至 2650 億美元，用於建設四座晶片工廠，最終將在美佈局 10 個晶圓廠和 2 個封裝廠。

台積電總裁魏哲家先前曾表示，即便美國本土產能持續增加，公司未來數年仍難以滿足美國客戶的需求，此次擴產正是為了因應這一供需缺口。

對於第三季業績，台積電預估銷售額介於 446 億至 458 億美元之間，中位數約 452 億美元，較市場平均預期的 431.1 億美元高出約 20 億美元；毛利率預估區間為 65% 至 67%，營業利益率預估區間為 56% 至 58%，均與市場預期大致吻合。公司同時表示，產能擴張不存在瓶頸，並預計 2027 年現金股利將持續增加。

台積電的強勁業績與積極指引，強化了市場對全球 AI 基礎設施建設持續擴張的信心。作為輝達（NVDA）、蘋果（AAPL）等科技巨頭的核心代工夥伴，台積電的資本支出規模被視為全球 AI 晶片供需格局的重要風向球。

目前全球 AI 基礎設施建設今年單年投入規模有望超過 7250 億美元，SK 海力士更是預計記憶體晶片供應短缺將持續至 2030 年以後，資料中心營運商的大規模採購持續推高高頻寬記憶體 (HBM) 等 AI 配套晶片的需求。

不過，部分投資人對 AI 基礎設施投資的可持續性仍保持審慎。當前全球主要資料中心營運商正透過持續舉債為大規模建設融資，其 AI 投入能否帶來與之匹配的回報，市場尚無定論。

與此同時，隨著科技股估值持續處於高檔，市場也開始討論當前 AI 產業鏈是否已經提前反映了未來幾年成長預期。

對於這些擔憂，台積電管理階層態度依然積極。公司認為，目前先進製程和先進封裝產能依舊供不應求，AI 需求不僅沒有放緩跡象，反而持續超過此前預期，公司未來數年仍將面臨產能不足的問題。

整體來看，這份財報再次證明，台積電依然是當前全球 AI 產業鏈中最具確定性的受惠者之一。

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