市傳SK海力士提前送樣HBM4E，最早本月發貨，股價飆升7%領漲韓股

TradingKey - 美東時間 6 月 14 日，據業內人士先前透露，SK 海力士已準備向主要客戶提供第七代 HBM4E 樣品，最早將於本月內出貨，最遲不晚於下月。這一進度早於公司先前在第一季財報電話會議中提出的「下半年提供樣品」的時間表。

兩週前，SK 海力士在 2026 年台北國際電腦展上公開展示了 12 層堆疊的 48GB HBM4E 產品。該樣品單堆疊數據傳輸頻寬達 4.0TB/s，較前代提升 38%，單顆裸晶容量提升 33%。其 DRAM 核心晶片採用 1c 奈米製程，基礎裸晶由台積電以 3 奈米製程製造，主要面向大模型訓練、生成式 AI 及高效能運算場景。

展會期間，輝達（NVDA）CEO 黃仁勳曾專門參觀 SK 海力士展位，並在 HBM4E 晶圓上留言「請多生產一些」。SK 集團董事長崔泰源在展會現場表示「只要客戶準備好了，我們就隨時準備就緒」。

在 SK 海力士釋放送樣訊號之前，三星電子已於 5 月 29 日率先向全球客戶交付首批 12 層 48GB HBM4E 樣品，在時間上取得先機。

TrendForce 預測，到 2027 年 HBM4E 將佔整體 HBM 需求的 40%。業內人士指出，對於 HBM 產品，性能固然關鍵，出貨節奏與客戶認證進度同樣決定市場格局，今年下半年三星與 SK 海力士之間的競爭將進一步加劇。

二級市場方面，今日日韓股市全線走高。截至發稿，SK 海力士股價報 230 萬韓元，較前一交易日上漲 15 萬韓元，漲幅約 7%，領漲韓國 KOSPI 指數。三星電子同步上漲 5.35%，兩大記憶體巨頭帶動韓國綜指漲超 5%。

【來源：TradingView】

此輪漲勢一方面受 SK 海力士送樣進度超預期的基本面支撐，另一方面也受到美國與伊朗達成和平協議的宏觀情緒提振，地緣緊張局勢緩解令全球科技股風險偏好回升。

當前 HBM 市場由 SK 海力士、三星電子與美光（MU）三強主導。考慮到 HBM4E 計劃於明年正式量產，今年下半年需完成客戶測試驗證與優化流程，目前的送樣節點已相當緊迫。