市传SK海力士提前送样HBM4E，最早本月发货，股价飙升7%领涨韩股
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SK海力士已于美东时间6月14日开始向主要客户提供第七代HBM4E样品，发货时间早于预期，最迟不晚于下月。该产品采用12层堆叠48GB容量，数据传输带宽达4.0TB/s，较前代提升38%，核心芯片由SK海力士制造，基础裸片由台积电以3纳米制程生产，主要面向AI及高性能计算场景。此举将加剧SK海力士与已率先交付HBM4E样品的三星电子在HBM市场的竞争。HBM4E预计到2027年将占整体HBM需求的40%。受此消息提振，SK海力士和三星电子股价均大幅上涨。当前HBM市场由SK海力士、三星电子和美光主导，HBM4E明年量产，下半年客户测试验证进程尤为关键。
TradingKey - 美东时间6月14日，据业内人士此前透露，SK海力士已准备向主要客户提供第七代HBM4E样品，最早将于本月内发货，最迟不晚于下月。这一进度早于公司此前在第一季度财报电话会议中提出的“下半年提供样品”的时间表。
两周前，SK海力士在2026年台北国际电脑展上公开展示了12层堆叠的48GB HBM4E产品。该样品单堆栈数据传输带宽达4.0TB/s，较前代提升38%，单颗裸片容量提升33%。其DRAM核心芯片采用1c纳米工艺，基础裸片由台积电以3纳米制程制造，主要面向大模型训练、生成式AI及高性能计算场景。
展会期间，英伟达（NVDA）CEO黄仁勋曾专门参观SK海力士展位，并在HBM4E晶圆上留言“请多生产一些”。SK集团董事长崔泰源在展会现场表示“只要客户准备好了，我们就随时准备就绪”。
在SK海力士释放送样信号之前，三星电子已于5月29日率先向全球客户交付首批12层48GB HBM4E样品，在时间上取得先机。
TrendForce预测，到2027年HBM4E将占整体HBM需求的40%。业内人士指出，对于HBM产品，性能固然关键，出货节奏与客户认证进度同样决定市场格局，今年下半年三星与SK海力士之间的竞争将进一步加剧。
二级市场方面，今日日韩股市全线走高。截至发稿，SK海力士股价报230万韩元，较前一交易日上涨15万韩元，涨幅约7%，领涨韩国KOSPI指数。三星电子同步上涨5.35%，两大存储巨头带动韩国综指涨超5%。
【来源：TradingView】
此轮涨势一方面受SK海力士送样进度超预期的基本面支撑，另一方面也受到美国与伊朗达成和平协议的宏观情绪提振，地缘紧张局势缓解令全球科技股风险偏好回升。
当前HBM市场由SK海力士、三星电子与美光（MU）三强主导。考虑到HBM4E计划于明年正式量产，今年下半年需完成客户测试验证与优化流程，当前的送样节点已相当紧迫。
