ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
เงินปันผลสูง
บริษัทเป็นผู้จ่ายเงินปันผลสูง โดยมีอัตราการจ่ายเงินปันผลล่าสุดอยู่ที่ 61.46%
เงินปันผลสม่ำเสมอ
บริษัทยังคงจ่ายเงินปันผลอย่างสม่ำเสมอตลอด 5 ปีที่ผ่านมา โดยมีอัตราการจ่ายเงินปันผลล่าสุดอยู่ที่ 61.46%
มูลค่าสูงเกินจริง
PB ล่าสุดของบริษัทอยู่ที่ 2.92 ซึ่งอยู่ในช่วงเปอร์เซ็นไทล์สูงสุดของรอบ 3 ปี
การขายโดยสถาบัน
การถือครองล่าสุดโดยสถาบันอยู่ที่ 2.23M หุ้น ลดลง 12.47% แบบไตรมาสต่อไตรมาส
ถือครองโดย James Simons
นักลงทุนชื่อดัง James Simons ถือหุ้นตัวนี้อยู่จำนวน 0.00 หุ้น
กิจกรรมการตลาดสูงขึ้น
บริษัทได้รับความสนใจจากนักลงทุนมากขึ้น โดยมีอัตราหมุนเวียนการซื้อขาย 20 วันอยู่ที่ 2.38