A Applied Materials se torna a maior acionista da empresa de embalagens avançadas BESI

Por Nathan Vifflin

15 Abr (Reuters) - A Applied Materials AMAT.O adquiriu uma participação de 9% na BE Semiconductor Industries(BESI) BESI.AS, disse o fornecedor de equipamentos para chips de computador com sede nos EUA na segunda-feira.

A transação a torna a maior acionista da empresa holandesa que fabrica ferramentas avançadas de embalagem de semicondutores, acima do Blackrock Institutional Trust, de acordo com dados do LSEG.

As ações do BESI subiram 9% no início do pregão e podem registrar a maior alta diária em mais de um ano se os ganhos se mantiverem.

Ela produz a ferramenta de colagem híbrida mais precisa do mundo, uma tecnologia de chip essencial que permite que dois chips sejam colados diretamente um sobre o outro.

“Acho que esta é uma jogada astuta da(Applied Materials) para promover uma colaboração mais estreita entre as duas empresas", disse Timm Schulze-Melander, analista da Redburn Atlantic, em um email.

A compra deixa claro que a Applied não está desenvolvendo uma alternativa à tecnologia de ligação híbrida da BESI, ele acrescentou.

Diferentemente da maioria das etapas de encapsulamento de semicondutores, a ligação híbrida ocorre muito mais perto da linha de produção do chip e funciona em conjunto com as ferramentas da Applied Materials.

"Acredito que os acionistas ficarão extremamente animados e presumirão que a Applied eventualmente desejará comprar a empresa inteira", disse Michael Roeg, da Degroof Petercam, em um comentário por email.

O segundo maior fabricante de equipamentos de chips de computador do mundo disse que não pretendia buscar representação no conselho da BESI.

O BESI disse em novembro passado (link) permaneceu comprometida com sua independência, em meio a rumores envolvendo um acordo estratégico com a empresa.

A ligação híbrida é usada nos chips mais avançados do mundo, como a linha X3D da AMD AMD.O, onde o chip de memória é ligado ao processador no TSMC 2330.TW.