TSMC sobe quase 1% no pré-mercado: fecha parceria com a Xintec em encapsulamento avançado, linha da primeira fase deve iniciar produção em massa em 2029

TradingKey - Até o fechamento desta reportagem em 13 de novembro, no Horário do Leste dos EUA, a TSMC (TSM) subia 0,89% no pré-mercado, cotada a US$ 409,09.

A Xintec, empresa de encapsulamento e testes de semicondutores sediada em Taiwan, anunciou em 13 de novembro que seu conselho de administração aprovou uma resolução para celebrar um acordo de terceirização de capacidade com a TSMC, pelo qual as duas partes colaborarão em processos de backend para encapsulamento avançado. O acordo vigorará até 31 de dezembro de 2033, com previsão de que a linha de produção inicial entre em produção em massa em 2029.

[Fonte: TradingView]

Fundada em 1998, a Xintec oferece principalmente serviços de encapsulamento em nível de wafer, testes de wafer e encapsulamento de sensores, com produtos aplicados em eletrônicos de consumo, comunicações, setor automotivo e outros segmentos. Como provedora especializada em serviços de encapsulamento em nível de wafer, a empresa expandirá ainda mais sua presença no mercado de encapsulamento avançado por meio dessa colaboração.

De acordo com o comunicado da Xintec, a colaboração tem como objetivo atender à crescente demanda por encapsulamento avançado impulsionada por inteligência artificial, computação de alto desempenho (HPC) e aplicações em data centers.

A Xintec planeja construir uma linha de produção nas instalações da TSMC no Central Taiwan Science Park e será responsável pelo investimento em equipamentos, manufatura e operações. Para apoiar a expansão inicial da capacidade, o conselho de administração da empresa também aprovou um plano de emissão de NT$ 15 bilhões (aproximadamente US$ 457 milhões) em títulos conversíveis, cujos recursos serão utilizados em despesas de capital relacionadas.

A Xintec será responsável por investir em equipamentos de produção e sistemas automatizados de movimentação de materiais (AMHS), tornando-se uma parceira para o módulo oS na cadeia de suprimentos de encapsulamento avançado da TSMC.

Com o apoio da TSMC, ambas as partes garantirão conjuntamente que as especificações técnicas, a qualidade do produto e o rendimento da nova linha de produção atendam aos requisitos da TSMC e de seus principais clientes globais.

Com o aumento da demanda por servidores de IA e chips para computação de alto desempenho, a capacidade de encapsulamento avançado tornou-se um fator crucial para as entregas de chips. Muitos aceleradores de IA de alto desempenho exigem a integração de chips de computação com memória de alta largura de banda (HBM), impondo maiores exigências à tecnologia de encapsulamento e à capacidade de produção.

A iniciativa da TSMC de envolver a Xintec nos processos de backend ajudará a aumentar a capacidade de fornecimento externo e fornecerá suporte para a futura produção de chips de IA. No entanto, a nova linha de produção ainda está a vários anos da produção em massa e não adicionará diretamente capacidade disponível no curto prazo, sendo que a contribuição real dependerá da aquisição de equipamentos, da construção das instalações e do progresso subsequente da produção.

Para os investidores, daqui em diante, os principais pontos a serem acompanhados incluem se a nova linha de produção da Xintec conseguirá iniciar as operações dentro do cronograma e se os pedidos de encapsulamento avançado da TSMC conseguirão manter o ritmo de crescimento.

No geral, essa parceria de mais de sete anos ajuda a TSMC a organizar sua capacidade de encapsulamento de médio e longo prazos, mas seu impacto de curto prazo no desempenho financeiro é limitado, com as contribuições reais para a receita devendo se materializar de forma gradual apenas após a nova linha entrar em operação.