Nvidia assina acordo de encapsulamento de US$ 1,5 bilhão com a Amkor, esta última sobe mais de 9% no pré-mercado

TradingKey - Em 23 de julho, horário do Leste, a Nvidia ( NVDA) e a provedora de serviços de encapsulamento e teste de semicondutores Amkor Technology ( AMKR) assinaram um acordo plurianual de serviços de encapsulamento avaliado em aproximadamente US$ 1,5 bilhão. Impulsionadas pelas notícias, as ações da Amkor subiram mais de 12% no after-market de quinta-feira. Até o fechamento desta edição, a Amkor avançava mais de 9% no pré-mercado de sexta-feira.

[Fonte: TradingView]

Pelo acordo, a Nvidia fornecerá um pagamento antecipado para apoiar a Amkor na expansão da capacidade em sua nova instalação de encapsulamento avançado em Peoria, Arizona. Espera-se que o primeiro edifício de fabricação da instalação seja concluído até meados de 2027, com o início da produção planejado para o começo de 2028. A Amkor garantiu até US$ 400 milhões em subsídios diretos aprovados pelo Departamento de Comércio dos EUA sob a Lei CHIPS e Ciência (CHIPS and Science Act) para apoiar a construção do projeto.

A colaboração entre as duas partes foca em tecnologias de encapsulamento avançado, como interconexões de alta densidade e integração heterogênea de próxima geração, visando integrar chips fabricados com processos diferentes em um único encapsulamento para atender à demanda de chips de IA por maior largura de banda e menor consumo de energia. Essa direção tecnológica se enquadra no escopo do encapsulamento avançado 2.5D/3D, como o CoWoS.

Nos últimos dois anos, a capacidade de CoWoS tem sido um dos principais gargalos na cadeia de suprimentos de chips de IA da Nvidia. Embora a TSMC ( TSM) tenha continuado a expandir sua capacidade, ainda é difícil atender às demandas de múltiplos clientes simultaneamente. A parceria com a Amkor é um passo crucial para a Nvidia estabelecer uma segunda fonte de encapsulamento fora da TSMC e diversificar os riscos da cadeia de suprimentos.

Vale destacar que a busca da Nvidia por uma "segunda fonte de encapsulamento" não significa substituir a TSMC. Na verdade, a Amkor e a TSMC assinaram um acordo de cooperação de 10 anos em junho de 2026 para aprofundar sua colaboração em encapsulamento avançado no Arizona. Isso significa que a instalação da Amkor no Arizona complementará as fábricas de wafers da TSMC na cadeia de suprimentos, em vez de atuar como uma mera substituição.

A Amkor é a maior empresa doméstica de encapsulamento de semicondutores nos Estados Unidos e uma das poucas provedoras independentes e terceirizadas de montagem e teste de semicondutores (OSAT) com capacidades de encapsulamento avançado 2.5D/3D. Com o início da produção da nova instalação no Arizona, os EUA terão capacidade de encapsulamento avançado em larga escala internamente pela primeira vez, completando o elo final que vai da fabricação de wafers ao encapsulamento e teste.

Para a Nvidia, um compromisso de longo prazo de US$ 1,5 bilhão representa uma parte limitada de sua receita com chips de IA, que supera os US$ 100 bilhões, mas seu significado estratégico é substancial. Isso não apenas garante antecipadamente a capacidade de encapsulamento avançado para os próximos anos, mas também reduz a dependência de um único fornecedor.

Esta transação também reflete a importância crucial do encapsulamento avançado no setor de chips de IA. Os ganhos de desempenho dos chips não dependem mais apenas da redução do nó de processo; o encapsulamento está se tornando um fator fundamental que influencia a largura de banda, o consumo de energia e os custos.

Consequentemente, a iniciativa proativa da Nvidia em garantir uma segunda fonte de encapsulamento implica que a capacidade de encapsulamento avançado está se estendendo das fábricas de wafers para OSATs independentes, permitindo que a Amkor consolide ainda mais sua posição na cadeia de suprimentos de encapsulamento avançado para chips de IA.

Cabe ressaltar que existe um ciclo de ramp-up de produção de cerca de dois anos entre a assinatura do contrato e a produção em massa. Se a capacidade da Amkor conseguirá atender de forma estável aos requisitos de rendimento (yield) e desempenho da Nvidia após o início da produção ainda é uma incerteza. No curto prazo, a oferta restrita da capacidade de CoWoS da TSMC não será imediatamente aliviada por este acordo; no longo prazo, contudo, esta colaboração aponta para uma transição de cadeias de suprimentos concentradas para diversificadas.