AMD, 삼성과 AI 협력 확대 위해 파트너십 체결... 지금이 AMD 투자 적기인가?

TradingKey - AI 연산 능력 경쟁이 심화되는 가운데, 칩 산업 공급망 전반의 상·하류 부문 간 협력이 갈수록 긴밀해지고 있다. 삼성전자와 어드밴스드 마이크로 디바이스( AMD)가 최근 양해각서(MoU)를 체결하며 고대역폭 메모리, 첨단 제조 공정, AI 인프라 등 주요 분야로 시장의 관심을 다시금 집중시키고 있다.

이번 삼성전자와 AMD의 협력은 표면적인 수준보다 더욱 심층적이다. 양사는 수요일, 차세대 AI 인프라를 중심으로 메모리, 컴퓨팅, 그리고 잠재적인 제조 부문에서 동행하겠다는 명확한 방향성을 담은 MoU를 체결했다. 공식 발표에서 언급된 핵심 내용은 HBM4 고대역폭 메모리, 차세대 에픽(EPYC) 프로세서용 DDR5 솔루션, 그리고 시장의 특별한 관심을 끄는 향후 파운드리 차원에서의 추가 협력 가능성 등이다. 이번 협약은 삼성전자의 평택 첨단 제조 기지에서 AMD 회장이 참석한 가운데 체결되었으며, 이는 양측이 이번 파트너십에 부여하는 중요성을 뒷받침한다.

세부 사항을 살펴보면 HBM4가 핵심이다. 삼성전자가 AMD의 차세대 인스팅트(Instinct) MI455X 가속기의 주요 메모리 공급업체가 될 예정이라는 점이 이번 협력에서 가장 중요한 대목일 것이다. 동시에 양사는 헬리오스(Helios)를 포함한 차세대 에픽 플랫폼에 대한 메모리 호환성 및 최적화 작업을 추진하고 있다. 이러한 움직임의 기저 논리는 명확하다. AI 연산 능력의 병목 현상은 이미 칩 자체를 넘어선 지 오래이며, 대역폭과 데이터 스케줄링 효율성이 갈수록 중요해지고 있다. 이제 메모리는 단순한 "조연"이 아니라 시스템 전체 성능에 직접적인 영향을 미치는 핵심 변수가 되었다.

더 나아가 파운드리 측면도 주목할 만하다. 현재는 "탐색 단계"에 불과하지만, 실제 구현될 경우 삼성전자가 AMD에 메모리를 공급하는 것을 넘어 칩 제조 공정에도 추가로 참여할 수 있음을 의미한다. 삼성전자는 기존에도 AMD의 MI350X, MI355X 등 제품에 HBM3E를 공급해 왔다. 이번 HBM4로의 업그레이드는 본질적으로 양사의 협력을 현재 제품군에서 차세대 플랫폼 주기로 확장하는 것이다. 삼성전자에 이는 단순한 수주 확보를 넘어, 고성능 HBM 시장 점유율을 두고 SK하이닉스와 경쟁하는 과정에서 유리한 고지를 점하기 위한 중대한 행보다.

다른 관점에서 보면 이러한 형태의 협력은 AI 공급망이 "재편"되고 있는 추세를 보여준다. 과거에는 주로 GPU나 CPU 자체에 초점이 맞춰졌으나, 이제는 메모리, 패키징, 파운드리 서비스, 시스템 아키텍처 등의 부문을 분리하기가 점점 더 어려워지고 있다. AMD는 자사 제품의 세대 교체 주기를 뒷받침할 안정적이고 선도적인 HBM 자원이 필요하며, 삼성전자는 고성능 스토리지 및 첨단 제조 분야에서의 입지를 강화하기 위해 이러한 고객사가 필요하다. 양측 모두 실리를 챙기는 것은 물론, 더 중요한 점은 이러한 결속이 한 번 형성되면 단순한 일회성 공급 계약을 넘어 여러 제품 주기에 걸쳐 지속되는 경우가 많다는 것이다.