종합 4-텍사스 인스트루먼트, 실리콘랩스와 75억 달러 규모의 계약을 체결하며 무선 입지 강화

Harshita Mary Varghese

2월04일 (로이터) - 텍사스 인스트루먼트TXN.O는 수요일, 칩 설계업체 실리콘 래버러토리스SLAB.O를 약 75억 달러에 인수하기로 합의하며, 산업 및 소비자 애플리케이션에 사용되는 무선 연결 칩 분야에서 입지를 확대할 방침이다.

전자 장비의 신호와 전력을 관리하는 아날로그 칩이 핵심인 TI에게 이번 인수는 2011년 내셔널 세미컨덕터(link)를 65억 달러에 인수한 이후 최대 규모다.

텍사스 인스트루먼트는 실리콘 랩스를 주당 231달러에 현금으로 인수할 예정이며, 이는 거래 협상이 처음 보도된 화요일의 영향을 받지 않은 마지막 종가에 약 69%의 프리미엄이 붙었음을 의미한다. 실리콘 주가는 49% 급등하며 4년 만에 최고치를 기록했다.

실리콘은 스마트 홈, 스마트 전력 계량기, 산업용 장비와 같은 커넥티드 디바이스용 칩에 집중하기 위해 2021년에 일부 자동차 칩 자산 및 기타 사업 부문을 스카이웍스 솔루션즈(link)에 27억 5천만 달러에 매각했다.

TI는 기본적인 내부 역량을 계속 구축하는 동안 실리콘 랩스는 업계에서 가장 강력한 무선 아날로그 포트폴리오 중 하나를 만들 수 있는 전문화된 연결 계층을 제공한다고 스티펠 애널리스트는 말했다.

텍사스 인스트루먼트는 보유 현금과 부채를 통해 인수 자금을 조달할 계획이다. 이 거래는 2027년 상반기로 예상되는 거래 완료 후 3년 이내에 연간 약 4억 5,000만 달러의 제조 및 운영 비용을 절감할 수 있을 것으로 보인다.

계약 조건에 따라 실리콘은 계약을 파기할 경우 2억 5,900만 달러의 해지 수수료를 지불하고, 텍사스는 계약을 포기할 경우 4억 9,900만 달러를 지불해야 한다.

골드만삭스는 이번 계약에서 텍사스의 단독 금융 자문사다.