앰코 주가, 엔비디아와 패키징 협력 소식에 시간외 거래서 급등

앰코 주가는 정규 세션을 2.4% 오른 31.43달러로 마감한 뒤, 시간외 거래에서 최고 34.75달러를 기록했으며, 33.58달러에 거래됐다.

엔비디아의 최고재무책임자 콜레트 크레스는 투자자들에게 향후 4년 동안 앰코 및 실리콘웨어 정밀 산업과 협력하여 미국 내 제조 시설을 확장할 계획이라고 말했다.

엔비디아는 지난달 대만 반도체 제조사의 2330.TW 애리조나 공장에서 첫 번째 "블랙웰" AI 칩을 생산했지만, 이 칩이 판매되기 전에 고급 패키징 공정을 위해 대만으로 배송되어야 한다고 밝혔다.