(단독)-인텔 새 CEO, 반도체 제조 사업의 큰 변화 모색

샌프란시스코, 7월3일 (로이터) - 인텔의 INTC.O 새 최고경영자(CEO)는 주요 고객을 확보하기 위해 계약 제조 사업에 큰 변화를 모색하고 있다고 이 문제에 정통한 두 명의 소식통이 로이터에 밝혔다. 전임자의 계획에서 잠재적으로 비용이 많이 들 수 있는 변화를 모색하고 있는 것이다.

인텔의 파운드리 사업에 대한 새로운 전략은 외부 고객에게 차세대 기술을 제공하는 것을 의미한다고 이들은 밝혔다.

애널리스트들은 이 차세대 반도체 제조 공정이 애플 AAPL.O 또는 엔비디아 NVDA.O 와 같은 주요 고객을 유치하는 데 있어 대만 TSMC 2330.TW 에 비해 경쟁력이 있을 것으로 보고 있다.

2일 나스닥에서 인텔 주가는 장중 5%까지 하락했다.

지난 3월 회사를 맡은 이후 립-부 탄 CEO는 비용을 절감하고 인텔을 되살리기 위한 새로운 길을 찾기 위해 발 빠르게 움직였다. 익명을 요구한 소식통에 따르면 6월에 그는 전임 CEO인 팻 겔싱어가 막대한 투자를 했던 18A라는 제조 공정이 새로운 고객들에게 매력을 잃고 있다는 목소리를 내기 시작했다.

이 문제에 익숙한 한 관계자는 인텔이 개발하는 데 수십억 달러의 비용이 든 제조 공정인 18A와 그 변형 18A-P의 외부 판매를 제쳐두려면 회사는 상각을 해야할 것이라고 밝혔다. 로이터가 접촉한 업계 애널리스트들은 이러한 비용이 수십억 달러는 아니더라도 수억 달러의 손실에 달할 수 있다고 밝혔다.

인텔은 그러한 "가상 시나리오나 시장 추측"에 대해서는 언급을 거부했다. 인텔은 18A의 주요 고객은 오랫동안 인텔 자체였으며, 2025년 후반에 미국에서 설계 및 제조된 가장 진보된 프로세서라고 불리는 '팬서 레이크' 노트북 칩의 생산을 늘리는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

외부 고객들이 인텔의 공장을 이용하도록 설득하는 것이 인텔의 미래를 위한 근원 과제다. 18A 제조 공정이 지연됨에 따라 경쟁사인 TSMC의 N2 기술은 생산이 순조롭게 진행되고 있다.

이 문제에 대한 탄의 해답은 인텔이 대만의 TSMC보다 우위를 점할 것으로 예상되는 차세대 반도체 제조 공정인 14A에 더 많은 리소스를 집중하는 것이라고 두 소식통은 밝혔다. 이러한 움직임은 현재 TSMC에 반도체 제조 비용을 지불하고 있는 애플과 엔비디아 같은 대형 고객을 위한 전략의 일환이다.

두 소식통 중 한 명은 탄이 이르면 이달 초에 열리는 인텔 이사회에서 신규 고객에 대한 18A 마케팅 중단 여부를 포함하여 논의할 옵션을 준비하도록 회사에 맡겼다고 말했다. 이 관계자는 문제의 복잡성과 막대한 자금이 걸려 있기 때문에 이사회는 다음 가을 회의까지 18A에 대한 결정을 내리지 못할 수도 있다고 말했다.

인텔은 루머라며 논평을 거부했다. 인텔은 성명에서 다음과 같이 밝혔다: "립-부와 경영진은 로드맵을 강화하고 고객과의 신뢰를 구축하며 미래를 위한 재무 상태를 개선하기 위해 최선을 다하고 있다. 우리는 집중해야 할 분야를 명확히 파악했으며 사업을 전환하는 데 필요한 조치를 취할 것이다."

작년은 인텔이 1986년 이후 처음으로 수익을 내지 못한 해였다. 2024년에 188억 달러의 순손실을 기록했다.

인텔 최고 경영자의 고심은 이 유서 깊은 미국 반도체 제조업체를 다시 탄탄한 기반 위에 올려놓기 위해 고려 중인 막대한 위험과 비용이 얼마나 큰지 보여준다. 겔싱어와 마찬가지로 탄은 제조업의 우위를 잃고 지난 20년간 모바일 컴퓨팅과 인공지능이라는 중요한 기술 물결에 뒤처진 회사를 물려받았다.

이 회사는 올해 말 외부 고객 주문보다 먼저 출시될 것으로 예상되는 내부 칩으로 18A의 대량 생산을 목표로 하고 있다. 한편, 주요 계약을 따내기 위해 14A를 제때 공급하는 것은 결코 확실하지 않으며, 인텔은 18A에 대한 기존 계획을 고수할 수도 있다고 소식통 중 한 명은 밝혔다.

인텔은 14A를 성공적으로 출시하기 위해 주요 고객의 요구에 맞게 조정하고 있다고 밝혔다.

◆ 18A -> 14A

14A에 고객을 집중시킬지 여부에 대한 탄의 검토에는 인텔의 계약 반도체 제조 부분 또는 외부 고객을 위한 칩을 만드는 파운드리가 포함된다.

이 문제에 정통한 사람들은 이사회 결정에 관계없이 인텔은 이미 계획이 진행 중인 경우 18A를 통해 칩을 만들 것이라고 밝혔다. 여기에는 이미 해당 제조 공정을 위해 설계된 인텔의 사내 칩에 18A를 사용하는 것도 포함된다고 소식통들은 밝혔다.

인텔은 또한 14A의 개발을 기다리기에는 비현실적인 기한으로 18A를 통해 아마존.com AMZN.O 및 마이크로소프트 MSFT.O 에 보장한 비교적 적은 양의 칩을 생산할 것이다.

아마존과 마이크로소프트는 이 문제에 대해 즉각적인 논평을 하지 않았다. 인텔은 고객과의 약속을 이행할 것이라고 밝혔다.

탄의 인텔에 대한 전반적인 전략은 아직 초기 단계다. 지금까지 그는 리더십 팀을 업데이트하고 새로운 엔지니어링 인재를 영입했으며, 비대하고 느리게 움직이는 중간 경영진을 축소하기 위해 노력해 왔다.

파운드리 고객에게 18A를 판매하던 방식에서 탈피하는 것은 그의 가장 큰 변화 중 하나다.

18A 제조 공정에는 칩에 에너지를 전달하는 새로운 방법과 새로운 유형의 트랜지스터가 포함된다. 인텔 경영진은 이러한 개선 사항을 통해 인텔이 TSMC의 역량에 맞먹거나 능가할 수 있을 것이라고 이전에 밝힌 바 있다.

그러나 일부 업계 분석가들에 따르면 18A 공정은 2022년 말에 대량 생산에 들어간 TSMC의 소위 N3 제조 기술과 거의 동일하다.

인텔이 탄의 리드를 따른다면 파운드리 직원, 설계 파트너, 신규 고객을 14A에 집중시켜 TSMC와 경쟁할 수 있는 더 나은 기회를 잡을 수 있을 것이다.

두 소식통은 탄이 반도체 업계에서 수십 년 동안 구축한 광범위한 인맥과 고객 관계를 바탕으로 18A에 대한 지금 자신의 견해에 도달했다고 전했다.

* 원문기사 nL6N3SZ0M5