日, 관세 협상에서 美 반도체 제품 구매 제안 - 아사히

도쿄, 5월28일 (로이터) - 일본이 미국과 진행 중인 관세 협상에서 수십억 달러 상당의 미국 반도체 제품 구매를 제안했다고 아사히 신문이 익명의 소식통을 인용해 보도했다.

보도에 따르면 일본 정부는 약 10조 엔에 달하는 미국의 대일 무역 적자를 줄이기 위해 엔비디아와 같은 기업으로부터 미국 칩을 구매하는 국내 기업에 보조금을 지급할 계획이며, 잠재적 수입액은 최대 1조 엔(69억 4,000만 달러)에 달할 것으로 보인다.

일본의 최고 관세 협상 담당자인 아카자와 료세이 경제재생상은 4차 무역 협상을 위해 30일경 미국을 방문할 예정이다.

* 원문기사 nL2N3RZ12V