GPU-HBM 패키징, 새로운 광섬유 상호연결 솔루션 도입. "광진동퇴(Optical-In Copper-Out)" 가속화, 장 초반 광통신 섹터 상승 주도.

Tradingkey - 5월 26일 미국 증시 초반 거래에서 광통신주가 상승세를 주도했다. 보도 시점 기준, 암페놀(APH)은 7.04%, 비아비 솔루션즈(VIAV)는 6.32%, 마벨 테크놀로지(MRVL)는 5.67%, 브로드컴(AVGO)은 5.05%, 노키아(NOK)는 4.43%, 코닝(GLW)은 2.63% 상승했다. 언론 보도에 따르면, 한국의 주요 메모리 제조업체 핵심 연구원은 글로벌 메모리 및 첨단 패키징 기업들이 획기적인 GPU-HBM 이종 통합 솔루션을 공동으로 모색하고 있다고 밝혔다. 이 방식은 컴퓨팅 유닛과 메모리 유닛을 독립적으로 패키징하고 이를 고속 광섬유 링크로 상호 연결함으로써, HBM을 반드시 GPU에 인접 배치해야 하는 기존 2.5D 패키징의 물리적 제약을 극복하는 것을 목표로 한다.