GPU-HBM 패키징, 새로운 광섬유 상호연결 솔루션 도입. "광진동퇴(Optical-In Copper-Out)" 가속화, 장 초반 광통신 섹터 상승 주도.
Tradingkey - 5월 26일 미국 증시 초반 거래에서 광통신주가 상승세를 주도했다. 보도 시점 기준, 암페놀(APH)은 7.04%, 비아비 솔루션즈(VIAV)는 6.32%, 마벨 테크놀로지(MRVL)는 5.67%, 브로드컴(AVGO)은 5.05%, 노키아(NOK)는 4.43%, 코닝(GLW)은 2.63% 상승했다. 언론 보도에 따르면, 한국의 주요 메모리 제조업체 핵심 연구원은 글로벌 메모리 및 첨단 패키징 기업들이 획기적인 GPU-HBM 이종 통합 솔루션을 공동으로 모색하고 있다고 밝혔다. 이 방식은 컴퓨팅 유닛과 메모리 유닛을 독립적으로 패키징하고 이를 고속 광섬유 링크로 상호 연결함으로써, HBM을 반드시 GPU에 인접 배치해야 하는 기존 2.5D 패키징의 물리적 제약을 극복하는 것을 목표로 한다.
TradingKeyTue, May 26