การบรรจุภัณฑ์ GPU-HBM ต้อนรับโซลูชันการเชื่อมต่อผ่านใยแก้วนำแสงใหม่. "Optical-In Copper-Out" เร่งตัวขึ้น, กลุ่มอุตสาหกรรมการสื่อสารทางแสงนำการปรับตัวเพิ่มขึ้นในการซื้อขายช่วงเช้า.

Tradingkey - ในช่วงต้นของการซื้อขายในตลาดหุ้นสหรัฐฯ เมื่อวันที่ 26 พฤษภาคม หุ้นกลุ่มสื่อสารด้วยแสง (Optical Communication) นำการปรับตัวเพิ่มขึ้นของตลาด โดย ณ เวลาที่รายงาน Amphenol (APH) ปรับตัวเพิ่มขึ้น 7.04%, Viavi Solutions (VIAV) เพิ่มขึ้น 6.32%, Marvell Technology (MRVL) เพิ่มขึ้น 5.67%, Broadcom (AVGO) เพิ่มขึ้น 5.05%, Nokia (NOK) เพิ่มขึ้น 4.43% และ Corning (GLW) เพิ่มขึ้น 2.63% ตามรายงานของสื่อ นักวิจัยหลักจากผู้ผลิตหน่วยความจำชั้นนำของเกาหลีใต้เปิดเผยว่า บริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำและบริษัทด้านการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) ระดับโลก กำลังร่วมกันพัฒนาโซลูชันการรวมระบบแบบ Heterogeneous Integration ระหว่าง GPU และ HBM ที่เป็นนวัตกรรมใหม่ แนวทางดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อทลายข้อจำกัดทางกายภาพของการบรรจุภัณฑ์แบบ 2.5D ดั้งเดิม ซึ่งกำหนดให้ต้องวาง HBM ไว้ติดกับ GPU โดยจะเปลี่ยนมาเป็นการบรรจุหน่วยประมวลผลและหน่วยความจำแยกจากกัน และเชื่อมต่อถึงกันผ่านโครงข่ายใยแก้วนำแสงความเร็วสูง (High-speed optical fiber links)