HBM4 생산 능력 2배 확대, HBM4E 주문 TSMC로 이동, 마이크론 주가 1,000달러 돌파 가능할까?
마이크론이 6세대 HBM4 생산을 확대하며 수율을 개선하고 있다. 초기 HBM4 주문을 잃을 위기에 처했으나, 2026년 1분기 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼용 12단 HBM4 양산 발표로 상황을 반전시켰다. 시장은 이러한 회복세를 긍정적으로 평가하며 목표 주가를 상향하고 있다.
차세대 HBM4E 생산은 TSMC에 위탁하며 2027년 양산을 계획 중이다. 자체 개발 방식의 한계를 인정한 전략적 전환으로, 이는 성능 확보 및 출시 시기 단축을 위한 결정으로 풀이된다. 다만, 2026년 HBM4 시장 점유율은 18%에 그칠 것으로 예상되며, 실제 수익 실현까지는 시간이 소요될 전망이다. 추가적인 주가 상승을 위해서는 HBM4 출하량 및 수익성 지표의 실질적인 개선이 관건이다.

TradingKey - 월요일 한국 매체 디일렉(THE ELEC)의 보도에 따르면, 마이크론 테크놀로지( MU )의 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 생산 확대 속도가 자사 12단 HBM3 제품보다 두 배 빠르며, 수율 또한 동시에 개선되고 있다. 한편 마이크론은 차세대 HBM4E의 베이스 다이를 TSMC에 위탁 생산하고 있으며, 2027년 양산을 계획 중이다.
마이크론에 대한 시장의 기대치는 3개월 전 "엔비디아( NVDA) 공급망에서 제외됐다"는 평가에서 현재 "핵심 공급업체"로 변모했다. 시장의 관심은 이러한 반전이 마이크론의 주가를 1,000달러 위로 끌어올릴 수 있을지에 쏠리고 있다.
HBM4 초도 수주, 한때 ‘제로화’ 위기 직면
2026년 2월 9일, 산업 분석 기관 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼 내 마이크론의 첫해 HBM4 주문 점유율 전망치를 ‘0’으로 대폭 하향 조정하며, SK하이닉스가 약 70%, 삼성이 30%를 확보할 것으로 추정하는 보고서를 발표했다.
마이크론은 외부의 첨단 공정을 활용하지 않고 HBM4 베이스 다이를 자체 설계 및 제조하는 방식을 고수했으며, 이로 인해 핀 속도 등 주요 성능 지표에서 샘플이 뒤처지게 되었다.
마이크론 위기의 근원은 전략적 선택에 있다. 빠른 기술 반복과 로직 공정과의 깊은 통합이 특징인 HBM 분야에서, 마이크론은 당시 첨단 파운드리 서비스에 대한 고객사의 의존도를 과소평가했다.
1분기 양산 발표; HBM4 공급망 복귀
마이크론은 3월 17일, 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼 전용으로 설계된 12단 적층 36GB HBM4가 2026년 1분기에 양산 및 출하를 시작했다고 발표했다. 해당 제품은 11.2 Gb/s의 핀 속도와 2.8 TB/s의 대역폭을 갖췄으며, 전력 효율은 HBM3E 대비 23% 개선되었다.
마이크론의 글로벌 운영 부문 부사장인 매니쉬 바티아(Manish Bhatia)는 마이크론이 베라 루빈 플랫폼의 핵심 공급업체 중 하나가 되었음을 확인하며, '시장 점유율 0%'라는 시장의 예상을 정면으로 반박했다.
카운터포인트 리서치는 이전에 2026년 전 세계 HBM4 시장 점유율에서 마이크론이 18%에 그치고 SK하이닉스가 54%, 삼성이 28%를 기록할 것으로 예측했으나, 1분기 양산은 마이크론이 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼의 1차 출하분에서 최소한의 점유율을 확보했음을 의미하며 이는 향후 더 큰 수주를 추진하기 위한 결정적인 동력을 제공한다.
HBM4E 수주 TSMC로 이전, 중대한 전략적 전환
더욱 진보된 HBM4E 세대를 위한 마이크론의 전략적 전환은 명확하다. 핵심 DRAM은 EUV 노광 공정이 처음으로 통합되는 1γ 공정으로 업그레이드되며, 베이스 다이는 자체 개발에서 TSMC 파운드리 생산으로 전환되어 2027년 양산될 예정이다.
마이크론은 또한 2026년 중반까지 1γ DRAM 및 9세대 NAND 출하량이 전체 생산 능력의 절반을 넘어서는 것을 내부 목표로 설정했다. 주요 3사의 행보는 엇갈리고 있다. 삼성은 자체 베이스 다이(4nm)를 고수하고 있는 반면, SK하이닉스 역시 TSMC의 3nm 공정을 채택하여 2026년 하반기 샘플링과 2027년 양산을 예상하고 있다.
이러한 변화의 핵심은 마이크론이 최첨단 제조 요구 사항을 TSMC에 외주화함으로써 자사의 공정 한계를 인정한 데 있다. 외주는 비용을 추가하지만 제품 성능과 시장 출시 시기(Time-to-market)를 확보해 준다. 자본 시장은 후자를 명확히 선호하고 있다. HSBC와 도이치방크 등 기관들은 해당 소식 이후 목표 주가를 대폭 상향하며, 투자자들이 '자체 개발'이라는 정서에 집착하기보다 '경로 수정'에 비용을 지불하는 쪽을 택하고 있음을 시사했다.
기관들, 목표주가 잇따라 상향
HSBC는 AI가 견인하는 메모리 수요의 지속적인 강세를 언급하며 5월 19일 마이크론의 12개월 목표주가를 750달러에서 1,100달러로 상향 조정했다. 도이치방크는 12개월 목표주가를 550달러에서 1,000달러로 높였으며, 시티는 2027 회계연도 P/E 8배에 해당하는 840달러로 목표주가를 상향했다.
특히 투자은행들의 집중적인 목표주가 상향 조정은 그 자체로 시장의 기대치를 끌어올리고 있다. 마이크론의 현재 주가에는 이러한 호재가 이미 부분적으로 반영되어 있으며, 추가 상승을 위해서는 단순한 '주문 전환' 내러티브에 의존하기보다 HBM4 출하량과 매출총이익률 데이터의 실제 실현이 필요할 것으로 보인다.
HBM4E 수주가 TSMC로 이전됨에 따른 수혜가 가시화되기까지는 여전히 시간이 소요될 전망이다.
하지만 HBM4E 주문의 TSMC 이전으로 인한 주요 혜택은 2027년부터 가시화되기 시작할 것이며, 향후 2년간 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼용 하이엔드 AI 메모리 공급은 이미 SK하이닉스와 삼성이 점유하고 있다. 카운터포인트(Counterpoint)는 2026년 마이크론의 시장 점유율이 18%에 그칠 것으로 예상하고 있으며, 이는 HBM4E 양산 전까지 하이엔드 AI 메모리 시장에서의 추격 진전이 제한적일 수 있음을 시사한다.
또한 시장은 이번 주 목요일 발표될 미국의 4월 PCE 물가 데이터에 주목하고 있으며, 예상치를 상회하는 수치는 기술 섹터 밸류에이션에 압박을 가할 수 있다.
전반적으로 마이크론은 '소외'에서 '양산'으로 복귀하고 외부 파운드리 활용으로 선회하며 시장의 기대감을 회복시켰다. 하지만 기대감의 회복과 실제 수익 실현 사이에는 시차가 존재한다. 만약 2027년 HBM4E의 원활한 양산과 표준 1γ 수율이 확인된다면, 1,000달러의 목표 주가는 현실적인 토대를 갖추게 될 것이다.
다만 단기적으로는 18%의 시장 점유율이라는 현실과 잠재적인 PCE 데이터 변동성으로 인해 주가가 초기 상승 후 조정 국면에 진입할 수 있다. 시장은 마이크론의 '실책 인정 및 TSMC 활용'에 이미 반응했다. 향후 주가는 기대치가 아닌 실제 실적에 따라 결정될 것이다.
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