지금이 삼성전자에 투자할 시점인가? 삼성전자 파운드리 사업부 회복기 진입

TradingKey - AI 칩 수요가 지속적으로 증가하는 가운데 삼성전자 파운드리 사업이 오랫동안 기다려온 회복 국면에 진입하고 있다. 엔비디아( NVDA ), AMD, 테슬라( TSLA) 및 퀄컴( QCOM) 등 고객사와의 파트너십 소식이 점차 가시화되면서 시장은 삼성의 선단 공정 경쟁력을 재평가하기 시작했다. 이에 따라 파운드리 사업부가 올해 4분기에 흑자 전환에 성공할 수 있을지가 외부의 집중적인 관심을 받고 있다.

최근 시장에서는 삼성이 엔비디아, AMD, 테슬라, 퀄컴으로부터 수주를 확보하거나 협력한다는 소식이 끊임없이 들려오고 있다. 이는 삼성의 웨이퍼 파운드리 사업에 보다 안정적인 가동률을 제공하여 오랫동안 억눌려왔던 로직 칩 사업의 턴어라운드 기회를 제공할 것으로 널리 관측된다. 이러한 상황을 바탕으로 국내 매체들도 삼성 파운드리 사업부가 올해 4분기에 흑자 전환을 달성하거나, 적어도 수익성 개선의 변곡점이 이전보다 훨씬 명확해졌다고 판단하고 있다.

시장이 삼성을 다시 주목하게 만드는 실질적인 동력은 AI 관련 사업이다. 이번 달 열린 GTC 컨퍼런스에서 엔비디아는 삼성의 4nm 공정을 사용하여 제조된 차세대 AI 칩을 공개적으로 선보였다. 엔비디아의 이러한 행보는 삼성의 선단 공정 역량을 전면에 부각시켰으며, 시장이 하이엔드 파운드리 서비스 분야에서 삼성의 경쟁력을 재평가하는 계기가 되었다.

이와 동시에 삼성과 AMD는 HBM4 공급, 에픽(EPYC) 플랫폼 메모리 솔루션 및 향후 잠재적인 파운드리 협력을 지속하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 삼성에 있어 이는 단순히 또 다른 수주를 확보하는 차원을 넘어, AI 공급망 내에서의 지위가 점진적으로 주변부 협력사에서 핵심적인 역할로 이동하고 있음을 의미한다.

더욱 주목할 점은 삼성이 이번에는 개별 프로젝트에만 집중하는 것이 아니라, 장기적인 고객 관계를 구축하는 방안을 모색하고 있다는 것이다. 최근 고위 경영진은 시장 변동성으로 인한 불확실성을 최소화하기 위해 향후 칩 사업에서 3~5년 단위의 다년 계약을 점차 확대할 것이라고 언급했다. 테슬라의 경우 삼성이 미국 텍사스 공장에서 관련 칩을 생산하기로 확정했으며 2027년 하반기 양산이 예상된다. 퀄컴과는 2nm 공정을 이용한 파운드리 생산 논의가 진행 중이다. 고객 유지력과 선단 공정 수주 잔고의 깊이에 대해 오랫동안 회의적인 시각에 직면해 온 파운드리 업체에 있어, 이러한 계약 구조의 변화는 그 어떤 단일 대형 수주보다 더 큰 무게감을 지닌다.

운영 측면에서 삼성의 파운드리 사업은 손익분기점 도달을 눈앞에 두고 있다. 선단 공정 수율, 가동률 및 주요 고객사 확보 능력에 대한 신뢰가 점진적으로 회복됨에 따라 시장은 내년에 이 사업이 손익분기점을 달성할 기회를 가질 것으로 기대하고 있다. 엔비디아, AMD, 테슬라, 퀄컴의 주문이 계속해서 구체화된다면 파운드리 사업의 적자 폭 축소 속도는 당초 예상보다 빨라질 수 있다.

투자자들에게 있어 삼성 파운드리의 내러티브는 더 이상 "TSMC를 따라잡을 수 있는가"라는 오래된 질문이 아니라, "언제 진정으로 안정적인 수익성을 달성할 수 있는가"로 바뀌고 있다. AI 연산 능력에 대한 수요는 하이엔드 칩과 HBM의 집중적인 구매를 지속적으로 견인하고 있다. 삼성이 메모리와 파운드리 라인 모두에서 회복에 따른 이익을 동시에 누릴 수 있다면, 수익성 개선의 탄력성은 어느 한 사업부를 개별적으로 볼 때보다 더욱 두드러질 것이다. 앞으로 시장 관찰자들은 수주 규모뿐만 아니라 수율이 지속적으로 상승하는지, 납기 속도가 안정적으로 유지되는지, 그리고 고객사들이 더 많은 장기 프로젝트를 삼성에 맡길 의향이 있는지 등을 면밀히 주시할 것이다.