Ace nanochemがパワーデバイスおよび先進パッケージング向けの3つの新しい半導体材料を開発

同社は台湾と日本での事業拡大に伴い、新しいポリシリコンスラリー、シリコンベアウェーハ表面処理ソリューション、およびガラスTGVスラリーを開発し、次世代半導体製造を支援しています。

韓国ソウル、2026年11月2日 /PRNewswire/ -- 最高経営責任者（CEO）の李宗勳が率いる韓国の半導体材料会社であるAce nanochem Co., Ltd.は、半導体製造向けの3つの材料ソリューション（パワートレンチMOSFET用のポリシリコンスラリー、化学機械研磨（CMP）後のシリコンベアウェーハの表面処理溶液、およびガラス貫通ビア（TGV）プロセス用のスラリー）の開発を完了しました。同社はこれらの進展を足がかりに、台湾と日本の半導体メーカーとの連携を拡大していく計画です。

これら3つのソリューションは、パワーデバイスにおける選択的研磨から、高度なパッケージングにおける表面の清浄度や平面度まで、半導体製造におけるさまざまな課題に対応するものです。

Ace nanochemのパワートレンチMOSFET用ポリシリコンスラリーは、ゲート酸化膜への損傷を最小限に抑えつつ、ポリシリコンを高効率で除去できるように設計されています。この配合は、研磨性能を向上させると同時に、傷、粒子発生、ディッシング、侵食を低減し、プロセス制御とウェーハ表面品質の向上を支援することを目的としています。

シリコン・ベアウェーハ表面処理ソリューションは、CMP処理後に塗布することで、ウェーハ表面の濡れ性を向上させ、汚染を防止するのに役立ちます。研磨後の粒子付着を低減することで、このソリューションは後続の製造工程における厳しい表面清浄度要件を満たすように設計されています。

高度な半導体パッケージング向けに、Ace nanochemのガラス用スラリーTGVは、銅バルク、バリアメタル、ベアガラスなど、さまざまな物理的特性を持つ材料を研磨するように設計されています。これらの材料を同時に加工できる能力は、TGV製造に必要な平面性と表面均一性を確保することを目的としています。

Ace nanochemは、韓国の大手メーカーに半導体材料を供給してきた経験を活かし、世界の半導体産業において重要な市場である台湾と日本でのさらなる事業機会の開拓に取り組んでいます。当社は定期的にSEMICON TAIWANに参加し、海外の顧客や業界パートナーとの関係強化のため、大手ファウンドリとの技術提携を積極的に推進しています。

「これら3つの製品は、パワーデバイスから高度なパッケージングまで、要求の厳しい製造プロセス向けの半導体材料の開発に注力している当社の姿勢を反映しています」と、Ace nanochemの最高経営責任者（CEO）である李宗勳は述べています。「当社は、材料技術と製造能力を基盤として、台湾、日本、その他のグローバル市場の半導体メーカーとの技術協力関係を深めていくことを目指します。」

Ace nanochem Co., Ltd.について

Ace nanochem Co., Ltd.は、1999年12月にコロイダルシリカ事業を開始して以来、コロイダルシリカ（SiO_₂）ナノ粒子の制御技術において20年以上の専門知識を蓄積してきました。

同社は、完全自動化された製造ラインと、年間生産能力6万トンの専用原材料生産施設を運営しています。Ace Nanochemは、SK hynix、SK siltron、SSMC、GlobalWafers、Amkor Technologyなどの大手半導体・ウェハメーカーに、ACESOL®半導体CMPスラリーおよびACESOL®WPウェハ研磨スラリーを供給しています。

同社は、韓国政府から「1,000万ドル輸出の塔（$10 Million Export Tower award）」を授与されたほか、SK hynix、SK siltron、SSMCから最優秀パートナー賞を受賞しています。