MICROIP、台湾のスマート住宅コミュニティ事業で2,000万米ドル規模の大型契約を獲得、エッジAI商用化を加速

次世代エッジAIアーキテクチャを導入、新プロジェクトで2026年10月以降の長期的な収益見通しを確保

台北、2026年9月11日 /PRNewswire/ -- MICROIP（TPEx：7796）は、カスタムASIC設計サービスおよびエッジAI向けソフトウェア・ハードウェア統合ソリューションの主要プロバイダーであり、台湾の大規模なAIスマート住宅開発プロジェクト向けに、画期的なシステム統合契約を締結したと発表しました。総額約2,000万米ドルのこの包括的なプロジェクトは36か月にわたり、2026年10月にシステムアーキテクチャの計画とプロジェクト管理からなる初期フェーズを開始します。今回の受注は、MICROIPがチップ設計から大規模な業界特化型エッジAIシステム統合へと事業領域を拡大してきた成果を示しています。

高度なセキュリティ、エネルギー効率、厳格なプライバシー保護を備えた先進的なグリーンビルへの需要が急増する中、MICROIPはプロジェクト管理の中核を担い、全体アーキテクチャの統合も担当します。MICROIPは、独自のエッジAI技術をコミュニティの運用中枢に導入し、各デバイス上での分散型リアルタイム処理を実現します。このアーキテクチャにより、居住者の個人データを施設内に安全に保管しながら、クラウドへのデータ伝送の遅延とネットワーク帯域の使用量を大幅に削減します。さらに、この導入は、コミュニティ全域でのAI画像認識、動的なエネルギースケジューリング、拡張性の高いAIoTネットワークを支え、強靱でインテリジェントなビル管理エコシステムを構築します。

財務報告の透明性を確保するため、MICROIPは、この36か月間のプロジェクトによる収益について、IFRS第15号に基づき、進捗度に応じて段階的に計上すると説明しました。実行ロードマップには、フロントエンド・アーキテクチャ設計、AIプラットフォームとの連携を含むソフトウェアとハードウェアの中核的な統合、最終的なサブシステム検証など、重要なマイルストーンが含まれています。この段階的なアプローチにより、各マイルストーンの達成と正式な引き渡しに応じて、その成果が同社の業績に着実かつ明確に反映されることになります。

顧客に関する具体的な情報は機密保持契約により厳格に非公開とされていますが、このプロジェクトは今後の成長を後押しする重要な先行事例となります。今後もMICROIPは、「ソフトウェア主導のハードウェア（software-driven hardware）」戦略を堅持し、ヘテロジニアス・エッジコンピューティング・アーキテクチャとカスタムアルゴリズムの開発を進め、世界のスマートビル、インテリジェント・セキュリティ、スマート製造の各分野で新たな事業機会を捉えていきます。

MICROIPについて

台湾に本社を置くMICROIPは、専門性の高いASIC設計サービスと高度なAIソフトウェアソリューションを提供し、迅速かつコスト効率の高いカスタムチップ開発を可能にしています。詳細については、www.micro-ip.com をご覧ください。