TSMCが生産能力の上限に達したことを受け、サムスンは価格引き上げと工場拡張計画を発表した。

サムスンは、AI需要の高まりに乗じて cash を上げようと動き出した。同社が一部の高度なtracチップ製造において、生産ラインの供給能力を上回るチップの需要が急増しているという報道があった。.

報道機関が入手した書類によると、韓国の大手企業サムスンは平沢工場の拡張を継続する意向であることが確認された。今回の価格引き上げと拡張計画は、既にフル稼働状態にある市場リーダーのライバルTSMCに代わる選択肢としてサムスンが自社の地位をアピールし続ける中で発表された。.

サムスンはチップの価格を引き上げた

ロイター通信によると、サムスンの顧客は7月から新たな高料金を支払い始めた。これは、需要の高まりにより、平沢にある同社のSF4ラインが2025年末からフル稼働状態にあるためだ。このラインは、顧客向けのロジックチップと、サムスン独自の高帯域幅メモリ（HBM）のベースダイを生産している。

• 4ナノメートルSF4プロセスにおける10～15％の値上げは、中国とアメリカのバイヤーにとって最も困難な課題である。.
• 台湾の顧客にとって最も困難なのは、4ナノメートルSF4プロセスにおける5～10％のコスト増である。.
• 5ナノメートルSF5ラインのウェハーの生産量は10％から15％増加した。.
• 旧来の8ナノメートルプロセスは、約10％上昇した。.

全体的に見て、サムスンの中国人顧客は、今回の改定料金によって最も大きな影響を受けた。.

TSMCの勝利はサムスンの利益となる

サムスンの値上げは、ライバル企業であるTSMCでドミノ倒しが始まった後に起こったもので、TSMCは需要を満たすための生産能力をすでに使い果たしている。TSMCが2027年までに生産可能な3ナノメートルチップはすべて既に代金が支払われている。アップル、NVIDIA、AMDは、TSMCの2026年分の2ナノメートルチップの生産分すべてを既に支払済みだ。.

Counterpointによると、2026年第1四半期時点で、ファウンドリ市場に流入する資金の70%がTSMCに流れており、サムスンは約7%で市場リーダーに大きく差をつけられている。.

しかし、サムスンは最近、2ナノメートルチップを製造できる唯一のファウンドリとして、ファブレス設計者の間で大きな注目を集めている。.

BNK投資証券のアナリスト、イ・ミンヒ氏は、「TSMCは生産能力の逼迫に直面し、価格を引き上げているため、顧客はサムスンやインテルなどの競合他社に流れており、サムスンも価格を引き上げざるを得なくなっている」と述べ、価格上昇は避けられないと説明した。.

サムスンは既に、李氏が掲げる2027年の黒字化目標達成に向けて全力を尽くしている。 現地報道 によると、同社は既に平沢工場の中核部分を「トリプルファブ」と呼ばれる3階建ての建物に拡張する計画を申請済みだという。

サムスンはこの拡張計画で、生産量を1.5倍に増やすことを目標としている。なお、この計画は京畿道知事と国土交通省の承認を得る必要がある。.

P5は2022年に着工し、2030年に完成予定で、世界最大の単一半導体工場となる。.

業界全体を垂直に引き上げる需要曲線

両動きの背景には、AIデータセンターからのメモリ需要の高まりがある。カウンターポイント社は、世界のメモリ市場が昨年の約360兆ウォン（2580億ドル）から、今年は1500兆ウォン、2027年には2100兆ウォンにまで拡大すると予測している。.

SKハイニックスは、 龍仁に建設する新たな半導体工場を、既存の 工場と同じトリプルファブ方式で計画している。これは、電力、水、土地の確保がますます困難になる中で、業界が上層階への拡張を進めていることを示す兆候だ。

サムスンにとって、業界の推定では2022年以降毎年赤字を計上しているファウンドリ部門の存在が、事態をさらに深刻化させている。Tom 's Hardwareの報道によると 、同部門の売上高は依然としてTSMCの約11倍にとどまっており、2ナノメートルプロセスの歩留まりは55%前後で、先端ノードで採算を取るために必要な水準を下回っている。

2025年7月に締結されたテスラのAI6プロセッサ製造に関する165億ドルの契約trac、現在進行中の価格上昇が、最終的にその差を縮めることになるかもしれない。サムスンはすでに AIメモリの好調により2026年第2四半期に 過去最高の四半期営業利益を計上しており、また、前倒しtrac龍仁のチップクラスターの稼働開始を2029年にいる 。

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