TSMCのADRが7%超上昇、「EMIB風」パッケージング技術でインテルに対抗；台湾株はストップ高

TradingKey - 米東部時間7月30日、米メディア「The Information」の報道によると、TSMC（ TSM）は、インテルの（ INTC）のEMIBに対抗するため、社内で「EMIB-like」と呼ばれる先端パッケージング技術を開発しているとのことです。この報道を受け、木曜日の取引でTSMCの米国ADRは7.64%急騰し、403.31ドルで取引を終えました。

7月31日のアジア市場の取引時間中、前夜のTSMCのADR急騰と、AI投資への信頼感を再燃させたマイクロソフトの好決算の双方に後押しされ、台湾市場に上場するTSMCの株式は大幅にギャップアップして寄り付き、日中の取引で制限値幅の上限（ストップ高）となる2,425台湾ドル（約74.8ドル）に達し、9.98%の上昇を記録しました。

［出所：TradingView］

チップのパッケージングは半導体製造の最終工程であり、従来は比較的標準化された後工程と見なされてきました。しかし、AIチップがより高い演算能力とより広い帯域幅に向けて進化を続け、単一のパッケージ内に複数のGPU、CPU、および高帯域幅メモリー（HBM）を統合することが求められるようになるにつれ、先端パッケージングはAIサプライチェーンにおける最も深刻な生産能力のボトルネックの一つとなっています。

TSMCの魏哲家（C.C.ウェイ）総統は以前、CoWoSの生産能力について「極めて逼迫しており、顧客のビジネス拡大を制限している」と認めており、先端プロセスおよびパッケージングの生産能力はすでに2027年まで完全に予約で埋まっています。

こうした背景から、インテルのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術が市場の注目を集めています。大型のシリコンインターポーザに依存するCoWoSとは異なり、EMIBはダイの端に微細なシリコンブリッジを埋め込むことで高速相互接続を実現し、全面的なシリコンインターポーザを不要にします。その結果、理論的にはパッケージングコストの削減、面積利用効率の向上、そしてより大規模な異種混合（ヘテロジニアス）チップ統合への対応が可能となります。

報道によると、グーグル（ GOOGL）は300万個以上のTPUの製造をインテルに委託することを計画している一方、エヌビディア（ NVDA）もEMIBソリューションを採用するかどうかを検討しているとのことです。

EMIBとの競争に直面する中、TSMCによる「EMIB-like」技術の開発は、長期的なCoWoSの生産能力逼迫による圧力を緩和すると同時に、先端パッケージング市場でより広範なシェアを獲得することを目指しています。このソリューションが順調に実用化されれば、TSMCはCoWoSと並んで、より低コストで汎用性の高いパッケージング手法を追加することになり、顧客により多くの選択肢を提供し、単一のパッケージングアーキテクチャへの依存を低減させることができます。

関係筋によると、TSMCは現在、台湾の半導体基板メーカーである景碩科技（Kinsus Interconnect Technology）と提携しています。この分業体制のもと、景碩科技は微細シリコンブリッジを搭載する先端基板の設計、テスト、および製造を担当することになります。

しかし、課題は依然として残されています。インテルは長年にわたりEMIB技術を展開しており、すでに一部の顧客では採用フェーズに入っています。一方、TSMCの「EMIB-like」技術はまだ研究開発（R&D）の初期段階にあり、顧客が一度パッケージング手法を選択すると、その後の移行コスト（スイッチングコスト）は極めて高くなります。

AIブームの波が押し寄せる中、先端パッケージングは2つの技術ルートに沿って同時に進化しています。CoWoSが引き続きフラッグシップの学習向けチップに採用される一方で、EMIBルートはコストを重視し、より広いパッケージ面積を必要とする需要を満たしています。TSMCがインテルからさらに多くの市場シェアを獲得できるかどうかは、同社の技術進歩のスピードと顧客の採用意欲にかかっています。