サムスンとエヌビディアの提携アップグレード：HBM4E、HBM5および自動運転チップのファウンドリが実質的な協議を開始

全永鉉（チョン・ヨンヒョン）氏は、両者がHBM4EおよびHBM5に関する長期的な協力計画について詳細な議論を行ったことを明らかにした。サムスン電子は今年2月、世界で初めて第6世代HBM4の量産を開始し、その後5月下旬には第7世代HBM4Eの12層サンプルをグローバル顧客に供給した。HBM4の量産からHBM4Eのサンプル出荷まで、要した期間はわずか約3カ月であった。

サムスンは、HBM4Eがピンあたりの最大転送速度16Gbps、スタックあたりの総帯域幅4TB/sを実現することを正式に公表した。同製品は、来年後半に投入予定の「Vera Rubin Ultra」など、NVIDIAの次世代AIアクセラレーターに搭載される見通しだ。

サムスンは「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、第8世代となるHBM5を初めて披露した。また、付随するHPBパッケージング用の内蔵熱対策ソリューションは、すでにHBM4Eでの実地検証を完了している。

KB証券のアナリスト、イ・スンウ氏は以前、サムスンがNVIDIAからHBM4Eの供給契約を獲得すれば、同社のメモリ事業に年間80億ドルから100億ドルの収益をもたらす可能性があるとの予測を示していた。

現在、米国のAI推論チップのユニコーン企業であるGroqは、サムスン電子の4nmプロセスを採用し、「Groq 3 LPU」の生産を委託した。サムスン電子のファウンドリ部門を率いるハン・ジンマン社長は、「当社の4nmプロセスは決して劣っていない」と述べた。両社は長期的な協力関係について協議しており、市場はサムスンが将来的に3nmや2nmプロセスにおいてさらなるAIチップの受託生産を獲得することに期待を寄せている。

最新のGTCカンファレンスにおいて、NVIDIAは「Groq 3 LPU」を自社の「Vera Rubin」プラットフォームに統合し、「GPU+LPU」のヘテロジニアス推論ソリューションを構築した。韓国を訪問したジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は、メモリチップの供給不足が数年間にわたって続くことを強調し、「ウェハーやパッケージングからシリコンフォトニクスに至るまで、業界全体のサプライチェーンが全面的に供給不足に直面している」と指摘した。また、同氏はAI関連銘柄が現在極めて割安であり、長期的な需要は依然として旺盛であるとの見解を示した。

サムスン電子は月曜日、提携ニュースへの市場の期待が高まっていたにもかかわらず、大幅な調整に見舞われた。ブロードコム（ AVGO）の期待外れなAIチップのガイダンスや、予想を上回る5月の米非農業部門雇用者数統計の影響を受け、韓国総合株価指数（KOSPI）は取引序盤に8%超急落。サーキットブレーカーが発動し、終値は8.29%安となった。サムスン電子は10.18%安の29万5500ウォンで取引を終えた。

[出所：TradingView]

このコンテンツはAIを使用して翻訳され、明確さを確認しました。情報提供のみを目的としています。