BofA: Este fabricante de chips puede trasladar costos arancelarios a clientes

Investing.com — Los analistas de BofA Securities afirmaron que ASML (AS:ASML) está en posición de trasladar los costos relacionados con aranceles directamente a sus clientes, citando la fuerte posición de mercado y poder de fijación de precios de la compañía.

En una serie de reuniones con inversores celebradas en Londres con el CEO, CFO y equipo de Relaciones con Inversores de ASML, la dirección indicó que los aranceles probablemente se aplicarían a ciertas piezas importadas a EE.UU. para las operaciones de fabricación existentes de la compañía.

Estas piezas representan un porcentaje bajo de un solo dígito del costo promedio de bienes vendidos de ASML. La empresa también señaló que si estos componentes se envían de vuelta a clientes estadounidenses después del ensamblaje final en Holanda, podrían sufrir "doble arancel".

Los sistemas de metrología e inspección no están incluidos en las exenciones arancelarias actuales.

La correduría mantiene una calificación de Compra para las acciones de ASML, con un objetivo de precio de €759. La acción está valorada en 15.5 veces el EV/EBITDA proyectado para el año calendario 2026, en comparación con un múltiplo histórico medio de 22 veces, lo que BofA considera atractivo.

ASML informó que está completamente reservado para el punto medio de su guía EUV (ultravioleta extremo) de 2025 y 90% reservado para sistemas DUV (ultravioleta profundo).

Este nivel de visibilidad respalda la confianza en alcanzar los objetivos de ingresos para 2025, con aplazamientos de clientes limitados y en gran parte desriesgados después de mediados de año.

Para 2026, la dirección describió un "comienzo saludable" en volumen de pedidos, aunque señaló que la visibilidad para todo el año sigue siendo limitada.

En el frente tecnológico, ASML reiteró que se espera que la intensidad de la litografía aumente a medida que los fabricantes de chips pasen al nodo de proceso A16 y generaciones futuras.

Se espera que el cambio en la arquitectura DRAM de 6F2 a 4F2 aumente la demanda de capas EUV.

BofA también estima que los ASP de sistemas EUV de baja NA podrían alcanzar €300 millones para 2030 y €500 millones para 2035, en línea con la hoja de ruta de la empresa y las tendencias históricas de precios vinculados a la productividad.

Respecto a China, la exposición de ASML es limitada, con CXMT estimado en un porcentaje bajo de un solo dígito de las ventas totales.

La dirección considera improbable una prohibición total de exportación de DUV a China debido al papel del país en la capacidad global de nodos maduros. Los analistas añadieron que el potencial alcista para las perspectivas de ganancias de ASML para 2025 parece ampliamente distribuido.

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