TSMC muestra una nueva tecnología para unir chips más grandes y rápidos
Por Stephen Nellis y Max A. Cherney
SANTA CLARA, EEUU, 23 abr (Reuters) - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW presentó el miércoles una tecnología para fabricar chips más rápidos y ensamblarlos en paquetes del tamaño de un plato que aumentarán el rendimiento necesario para las aplicaciones de inteligencia artificial.
Según la empresa, su tecnología de fabricación A14 llegará en 2028 y podrá producir procesadores un 15% más rápidos con el mismo consumo de energía que sus chips N2, que entrarán en producción este año, o que consumirán un 30% menos de energía a la misma velocidad que los chips N2.
El mayor fabricante por contrato del mundo, que cuenta entre sus clientes a Nvidia NVDA.O y Advanced Micro Devices AMD.O, añadió que su próximo "System on Wafer-X" podrá entrelazar al menos 16 grandes chips informáticos, así como chips de memoria e interconexiones ópticas rápidas y una nueva tecnología para suministrar miles de vatios de potencia a los chips.
En comparación, las actuales unidades de procesamiento gráfico insignia de Nvidia constan de dos grandes chips unidos y sus GPU "Rubin Ultra", que saldrán en 2027, unirán cuatro.
TSMC planea construir dos fábricas para el producto cerca de sus plantas de chips de Arizona.
Intel, que trabaja en la creación de un negocio de fabricación por contrato para competir con TSMC, tiene previsto anunciar nuevas tecnologías la semana que viene.
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