EXCLUSIVA-TSMC propuso a Nvidia, AMD y Broadcom una joint venture de fundición de Intel, según fuentes

Por Fanny Potkin, Milana Vinn y Wen-Yee Lee

SINGAPUR/NUEVA YORK/TAIPEI, 12 mar (Reuters) - TSMC 2330.TW ha propuesto a los diseñadores de chips estadounidenses Nvidia NVDA.O, Advanced Micro Devices AMD.O y Broadcom AVGO.O participar en una empresa conjunta que gestionaría las fábricas de Intel INTC.O, según cuatro fuentes familiarizadas con el asunto.

Según la propuesta, el gigante taiwanés de fabricación de chips dirigiría las operaciones de la división de fundición de Intel, que fabrica chips adaptados a las necesidades de los clientes, pero no poseería más del 50%, dijeron las fuentes. Qualcomm QCOM.O también ha sido propuesta por TSMC, según una de las fuentes y otra fuente distinta.

Las conversaciones, que se encuentran en una fase temprana, se producen después de que la administración del presidente de EE.UU., Donald Trump (link), solicitara a TSMC, el principal fabricante de chips por contrato del mundo, que le ayudara a dar la vuelta al problemático icono industrial estadounidense, dijeron las fuentes bajo condición de anonimato porque las conversaciones no son públicas.

Es la primera vez que se conocen los detalles del plan para que TSMC se haga con una participación no superior al 50% y sus propuestas a posibles socios.

Cualquier acuerdo final -cuyo valor no está claro- necesitaría la aprobación de la administración Trump, que no quiere que Intel o su división de fundición sean totalmente de propiedad extranjera (link), dijeron las fuentes.

Intel, TSMC, Nvidia, AMD y Qualcomm declinaron hacer comentarios. La Casa Blanca y Broadcom no respondieron a las peticiones de comentarios.

Está en juego el futuro del gigante estadounidense de la fabricación de chips, cuyas acciones han perdido más de la mitad de su valor en el último año.

Intel informó de una pérdida neta en 2024 de 18.800 millones de dólares, la primera desde 1986, impulsada por grandes deterioros. El valor contable de los bienes y equipos de la división de fundición ascendía a 108.000 millones de dólares a 31 de diciembre, según una declaración de la empresa.

Las acciones de Intel subieron un 6% en las primeras operaciones del miércoles en EE.UU., mientras que Nvidia, AMD, Broadcom y Qualcomm subieron entre un 1,18% y un 6,64%. TSMC cerró en torno a un 1,8% al alza en Taiwán.

Trump está interesado en revivir la fortuna de Intel, ya que busca impulsar la fabricación avanzada estadounidense, dijeron tres de las fuentes.

Las fuentes dijeron que la propuesta de empresa conjunta de TSMC se hizo a los posibles patrocinadores antes de que el fabricante de chips taiwanés anunciara a Trump el 3 de marzo que la compañía planeaba hacer una nueva inversión de 100.000 millones de dólares (link) en los Estados Unidos que implica la construcción de cinco instalaciones de chips adicionales en los próximos años.

Las conversaciones sobre la joint venture por la división de fundición de Intel han continuado desde entonces, según las tres fuentes, y TSMC busca tener como socio a más de un diseñador de chips.

Múltiples empresas han expresado su interés en comprar partes de Intel, pero dos de las cuatro fuentes dijeron que la compañía estadounidense ha rechazado las discusiones sobre la venta de su casa de diseño de chips por separado de la división de fundición.

Qualcomm ha abandonado las conversaciones previas para comprar la totalidad o parte de Intel, según esas personas y otra fuente.

Los miembros del consejo de Intel han respaldado un acuerdo y han mantenido negociaciones con TSMC, mientras que algunos ejecutivos se oponen firmemente, según dos fuentes.

El negocio de fabricación por contrato de Intel, o división de fundición, fue una parte crucial del esfuerzo del anterior consejero delegado Pat Gelsinger por salvar Intel (link). Gelsinger fue obligado a abandonar (link) por el consejo de administración en diciembre, que nombró a dos codirectores ejecutivos interinos que han dejado en suspenso su próximo chip de inteligencia artificial.

Cualquier acuerdo entre los rivales históricos TSMC e Intel se enfrentaría a grandes retos y sería costoso y laborioso. Las dos empresas utilizan actualmente procesos, productos químicos y herramientas de fabricación de chips muy diferentes en sus fábricas, según fuentes independientes de las empresas.

Intel ya ha establecido acuerdos de fabricación con la taiwanesa UMC 2303.TW y la israelí Tower Semiconductor TSEM.TA, lo que podría sentar un precedente para la colaboración entre ambas empresas, pero aún no está claro cómo funcionaría una asociación de este tipo en lo que respecta a los secretos comerciales de fabricación.

El fabricante de chips taiwanés quiere que los posibles inversores de la empresa conjunta sean también clientes de fabricación avanzada de Intel, según una de las fuentes.

Reuters informó la semana pasada, citando fuentes, de que Nvidia y Broadcom están realizando pruebas de fabricación (link) con Intel, utilizando las técnicas de producción más avanzadas de la compañía, conocidas como 18A. AMD también está evaluando si el proceso de fabricación 18A de Intel es adecuado para ella.

Pero 18A ha sido un área de discordia en las negociaciones entre Intel y TSMC, según dos fuentes. Durante las conversaciones mantenidas en febrero, los ejecutivos de Intel dijeron a TSMC que su avanzada tecnología de fabricación 18A era superior al proceso de 2 nanómetros de TSMC, según dichas fuentes.