TradingKey – Da sich die Nachfrage nach KI-Rechenleistung vom Modelltraining auf Inferenz und Anwendungen für KI-Agenten ausweitet, beschleunigen führende Cloud-Dienstleister den Einsatz maßgeschneiderter KI-Chips wie ASICs und treiben dadurch das Nachfragewachstum in den Bereichen Chipdesign, fortschrittliche Prozesstechnik sowie Packaging und Testing an.

TradingKeySun, Oct 4

TSMC vs. Amkor: TSM und AMKR, welche KI-Chip-Aktie eignet sich besser für die langfristige Anlage?

TradingKey - Da KI-Chips eine höhere Rechenleistung, Bandbreite und Energieeffizienz erfordern, wird Advanced Packaging zu einer entscheidenden Komponente bei der Steigerung der Chipsystem-Performance. Lösungen wie CoWoS, Chiplet-Design und 3D-Stacking können die Bandbreite und Systemleistung durch eine höhere Integrationsdichte der Chips steigern.

TradingKeyFri, Oct 2

Nvidia unterzeichnet Packaging-Vereinbarung über 1,5 Milliarden USD mit Amkor, Letztere vorbörslich über 9 % im Plus

TradingKey – Am 23. Juli (ET) unterzeichneten Nvidia (NVDA) und der Halbleiter-Packaging- und Testdienstleister Amkor Technology (AMKR) eine mehrjährige Vereinbarung über Packaging-Dienstleistungen im Wert von rund 1,5 Milliarden US-Dollar. Beflügelt durch diese Nachricht stieg der Aktienkurs von Amkor im nachbörslichen Handel am Donnerstag um mehr als 12 %.

TradingKeyFri, Jul 24