TradingKey - AI 컴퓨팅 수요가 모델 학습에서 추론 및 AI 에이전트 애플리케이션으로 확대됨에 따라, 주요 클라우드 서비스 제공업체들이 ASIC과 같은 맞춤형 AI 칩 도입을 가속화하면서 칩 설계, 첨단 공정 기술, 패키징 및 테스트 전반의 수요 성장을 견인하고 있다.

TradingKeySun, Oct 4

TSMC 대 앰코: TSM과 AMKR 중 장기 보유에 더 적합한 AI 반도체 종목은?

TradingKey - AI 칩이 더 높은 연산 능력, 대역폭, 전력 효율성을 요구함에 따라 첨단 패키징은 칩 시스템 성능을 향상시키는 핵심 요소가 되고 있습니다. CoWoS, 칩렛 설계, 3D 적층과 같은 솔루션은 더 높은 밀도의 칩 집적을 통해 대역폭과 시스템 성능을 끌어올릴 수 있습니다.

TradingKeyFri, Oct 2

엔비디아, 앰코와 15억 달러 규모 패키징 계약 체결, 앰코 주가 장 전 9% 이상 상승

TradingKey - 7월 23일(현지시간), 엔비디아(NVDA)와 반도체 패키징 및 테스트 제공업체인 앰코 테크놀로지(AMKR)가 약 15억 달러 규모의 다년 패키징 서비스 계약을 체결했다. 이 소식에 힘입어 앰코의 주가는 목요일 시간 외 거래에서 12% 이상 상승했다.

TradingKeyFri, Jul 24

앰코 1분기 실적 프리뷰: 고밸류에이션 시험대 직면, CPU 양산이 관건으로 부상

TradingKey - 앰코 테크놀로지(AMKR)가 4월 27일 장 마감 후 2026년 1분기 실적 보고서를 발표할 예정이다. 지난 1년 동안 이 회사의 주가는 15.24달러에서 78.1달러로 급등하며 350% 이상의 상승률을 기록했다. 현재 주가수익비율(P/E)은 약 51.6배, 주가순자산비율(P/B)은 약 4.48배로 밸류에이션은 역사적 고점 수준에 도달해 있다. 시장의 관심은 첨단 패키징(advanced packaging)에 대한 높은 성장 기대감이 현재의 밸류에이션 수준을 뒷받침할 수 있을지에 쏠리고 있다.

TradingKeySat, Apr 25