TSMC legt vorbörslich um knapp 1 % zu: Partnerschaft mit Xintec bei Advanced Packaging, Massenproduktion der ersten Phase für 2029 erwartet

TradingKey – Zum Redaktionsschluss am 13. November (US-Ostküstenzeit) notierte TSMC (TSM) im vorbörslichen Handel mit einem Plus von 0,89 % bei 409,09 US-Dollar.

Das taiwanesische Halbleiter-Packaging- und -Testunternehmen Xintec gab am 13. November bekannt, dass sein Verwaltungsrat den Abschluss einer Vereinbarung über Kapazitäts-Outsourcing mit TSMC genehmigt hat, in deren Rahmen beide Parteien bei Backend-Prozessen für Advanced Packaging kooperieren werden. Die Vereinbarung läuft bis zum 31. Dezember 2033, wobei die erste Produktionslinie voraussichtlich 2029 in die Serienproduktion gehen soll.

[Quelle: TradingView]

Das 1998 gegründete Unternehmen Xintec bietet vor allem Dienstleistungen in den Bereichen Wafer-Level-Packaging, Wafer-Testing und Sensor-Packaging an, deren Produkte in der Unterhaltungselektronik, der Kommunikationstechnik, der Automobilindustrie und weiteren Bereichen zum Einsatz kommen. Als spezialisierter Dienstleister für Wafer-Level-Packaging wird das Unternehmen seine Präsenz im Markt für Advanced Packaging durch diese Kooperation weiter ausbauen.

Laut Mitteilung von Xintec zielt die Zusammenarbeit darauf ab, die wachsende Nachfrage nach Advanced Packaging zu decken, die durch künstliche Intelligenz, High-Performance Computing (HPC) und Anwendungen in Rechenzentren getrieben wird.

Xintec plant den Aufbau einer Produktionslinie am TSMC-Standort im Central Taiwan Science Park und übernimmt dabei die Verantwortung für Ausrüstungsinvestitionen, Fertigung und Betrieb. Um den anfänglichen Kapazitätsausbau zu unterstützen, billigte der Verwaltungsrat des Unternehmens zudem die Emission von Wandelanleihen im Volumen von 15 Milliarden NT$ (rund 457 Millionen US-Dollar), deren Erlöse für die entsprechenden Investitionsausgaben verwendet werden sollen.

Xintec übernimmt die Investitionen in Produktionsanlagen und automatisierte Materialtransportsysteme (AMHS) und wird damit Partner für das oS-Modul in der Advanced-Packaging-Lieferkette von TSMC.

Mit Unterstützung von TSMC werden beide Parteien gemeinsam sicherstellen, dass die technischen Spezifikationen, die Produktqualität und die Ausbeute der neuen Fertigungslinie den Anforderungen von TSMC und dessen weltweiten Großkunden entsprechen.

Angesichts der steigenden Nachfrage nach KI-Servern und Chips für High-Performance Computing ist die Kapazität beim Advanced Packaging zu einem entscheidenden Faktor für Chiplieferungen geworden. Viele leistungsstarke KI-Beschleuniger erfordern die Integration von Rechenchips mit High-Bandwidth Memory (HBM), was höhere Anforderungen an die Packaging-Technologie und die Produktionskapazitäten stellt.

Der Schritt von TSMC, Xintec in Backend-Prozesse einzubinden, wird dazu beitragen, die externen Lieferkapazitäten zu erweitern und die künftige Produktion von KI-Chips abzusichern. Allerdings ist die neue Fertigungslinie noch mehrere Jahre von der Serienproduktion entfernt und wird kurzfristig keine unmittelbar verfügbare Kapazität schaffen; der tatsächliche Beitrag hängt von der Ausrüstungsbeschaffung, dem Fabrikbau und dem weiteren Produktionsfortschritt ab.

Für Anleger gilt es mit Blick auf die Zukunft vor allem zu beobachten, ob die neue Fertigungslinie von Xintec wie geplant in Betrieb gehen kann und ob das Auftragswachstum von TSMC beim Advanced Packaging nachhaltig bleibt.

Insgesamt hilft diese auf mehr als sieben Jahre angelegte Partnerschaft TSMC dabei, seine mittel- und langfristigen Packaging-Kapazitäten zu strukturieren. Die kurzfristigen Auswirkungen auf die Finanzergebnisse sind jedoch begrenzt; nennenswerte Umsatzbeiträge dürften sich erst nach dem Produktionsstart der neuen Fertigungslinie allmählich einstellen.