台積電VS Amkor：TSM和AMKR，哪隻AI晶片股更適合長期持有？

台積電是全球最大的晶圓代工廠，同時擁有 CoWoS、InFO 和 SoIC 等先進封裝平台。其中，CoWoS 主要用於 2.5D 整合，SoIC 聚焦 3D 晶片堆疊，InFO 則涵蓋晶圓級封裝。

隨著 AI 晶片尺寸與整合複雜度提高，台積電也在擴大 CoWoS 的封裝尺寸。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍先前表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入量產，在多家 AI 客戶產品上的良率穩定超過 98%，部分產品達到 99%。

技術升級的同時，台積電也在繼續擴大產能。2026 年，公司資本支出預計為 600 億至 640 億美元，其中先進封裝、測試、光罩製造及其他項目合計約占 10% 至 20%。

與台積電不同，Amkor 不經營晶圓代工，核心業務是為晶片公司與晶圓製造商提供封裝與測試服務。2026 年第二季，其 Advanced Products 營收 15.57 億美元，占總營收約 82%。

從財務規模看，兩家公司不在同一量級。台積電第二季美元營收約 402 億美元，毛利率 67.7%，淨利約 220 億美元；Amkor 同期營收 18.98 億美元，毛利率 16.8%，淨利 1.74 億美元。

AI 加速器需求成長正推動台積電繼續擴充 CoWoS 產能。TrendForce News 援引產業與機構估算指出，台積電 2026 年 CoWoS 月產能可能達到 12 萬至 14 萬片，供需缺口也可能隨著新增產能釋放逐步收窄，但台積電並未公布相應的官方產能指引。

Amkor 的擴張重點則在美國。公司正在亞利桑那州建設先進封裝基地，專案規劃總投資約 70 億美元。首座製造設施預計 2027 年中建成，並計劃 2028 年初開始生產。

Amkor 還獲得最高 4.07 億美元的美國《晶片與科學法案》直接資金支持，資金撥付與專案里程碑掛鉤。

圍繞美國先進封裝業務，Amkor 今年先後鎖定台積電和輝達（NVDA）兩項長期合作。6 月，台積電與 Amkor 簽署 10 年合作協議，台積電將向 Amkor 採購先進封裝和測試服務。雙方此前還宣布，將在亞利桑那州合作導入包括 CoWoS 和 InFO 在內的先進封裝技術。

7 月，Amkor 又與輝達簽署 15 億美元多年先進封裝與開發協議，其中包含輝達向 Amkor 提供預付款，以支持美國先進封裝產能建設。輝達的參與為其美國擴產提供了明確的客戶合作基礎。

台積電需要持續投入巨額資本擴充先進製程與先進封裝。若未來 AI 需求成長放緩，而新增產能持續釋出，CoWoS 等先進封裝業務的產能利用率與投資報酬可能承壓。此外，地緣政治仍是台積電長期無法忽視的風險。

Amkor 面臨的主要風險則來自新廠建設與獲利波動。公司第二季毛利率為 16.8%，產能利用率、產品組合與客戶需求變化對利潤的影響更加明顯。

亞利桑那專案仍處於建設階段，公司預計 2027 至 2028 年還將產生初期產能爬坡成本，大額資本投入也可能對建設期現金流形成壓力。

如果以 5 年以上為持有期間，TSM 更適合偏好穩健的投資人，AMKR 則更偏向高彈性選擇。

台積電的優勢不僅來自規模與獲利能力。它既受益於 AI 晶片對先進製程的需求，也直接參與 CoWoS 等先進封裝環節，因此並不依賴單一業務推動成長。

Amkor 的規模遠小於台積電，一旦美國新廠順利投產並獲得更多 AI 與高效能運算訂單，對營收與獲利的推動可能更加明顯。

公司目標到 2028 年實現 85 億至 95 億美元營收；到 2030 年，營收進一步達到約 110 億美元以上，毛利率約 22% 以上，每股盈餘約 5 美元以上。Amkor 還預計，運算業務營收占比將從 2025 年的 20% 升至 2030 年的約 35%。

這種成長潛力也伴隨著更高風險。如果亞利桑那專案建設或產能爬坡不如預期，或者先進封裝需求放緩，Amkor 受到的影響可能比台積電更明顯。

因此，對於看重獲利穩定性、技術實力與產業地位的長期投資人，TSM 更具吸引力；如果更看好美國先進封裝擴張，並願意承擔新廠建設、產能利用率與獲利波動風險，AMKR 可能提供更大的業績彈性。

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