前AMD高層Patrick Moorhead稱輝達正複製當年英特爾打壓AMD的策略
前AMD高層Moorhead指出,輝達正效仿英特爾昔日策略,結合AI硬體、CUDA生態及高達數千億美元的資本優勢,深化客戶鎖定效應。面對輝達的綜合壁壘,AMD憑藉Helios平台與ROCm生態的進展迎戰,已獲多家科技巨頭訂單。儘管AMD設計實力持續提升並具備追趕窗口,但在輝達強大的資本與生態壓制下,能否成功反超仍有待市場檢驗。

TradingKey - 美東時間 8 月 11 日,前 AMD (AMD) 高層、Moor Insights & Strategy 創辦人兼首席分析師 Patrick Moorhead 在社群媒體上回憶稱,每當 AMD 取得技術進步,英特爾 (INTC) 便會擴展自身產品線。他曾親歷兩家公司的長期競爭,如今他認為,同樣的策略正在 AI 領域重現,只是主角換成了輝達 (NVDA)。
【來源:X】
Moorhead 在 AMD 任職 11 年,據他回顧,期間 AMD 勝出 4 年、英特爾勝出 7 年。基於這段經歷,他認為輝達正憑藉雄厚的財力和資源,沿用英特爾當年的競爭策略。
而如今,輝達的技術壁壘比當年英特爾更深,除了 GPU 硬體與 CUDA 生態,輝達還聯合貝萊德 (BLK)、高盛 (GS) 等機構,計劃撬動超過 5000 億美元的第三方資本,為客戶提供 AI 基礎設施融資支援。這意味著競爭已從技術層面延伸至資本層面,而資本優勢反過來又進一步強化了輝達對客戶的鎖定效應。
不過,AI 客戶並不願被單一供應商鎖定。Moorhead 認為,市場必然會去尋找替代方案,這給了 AMD 追趕的窗口。
AMD 的應對方案是 Helios 平台,該平台整合 72 顆 MI455X 加速器、EPYC 處理器以及 31TB 的 HBM4 記憶體。AMD 高層預計,該產品將帶來數十億美元營收。
客戶方面,Anthropic 已承諾部署 2 吉瓦的 Helios 算力,首批 1 吉瓦計劃於 2027 年上半年投入使用;OpenAI、Meta (META) 等也在客戶名單中。
軟體生態方面同樣有進展,AMD 披露,Anthropic 僅用一個週末便將大模型遷移至 ROCm 平台,實測晶片為 MI355,CUDA 的生態優勢正受到挑戰。
AMD 股價週二收漲 1%,報 474.32 美元。晨星同日給予 530 美元的公允價值估值,對應約 12% 的上行空間,維持「三星」評級及「持有」建議。

【來源:TradingView】
英特爾的前例說明,製造製程與晶片設計任何一環失守,都可能動搖根基。AMD 當前依託台積電 (TSM) 代工,設計能力持續提升,但面對輝達在資本和生態上的綜合優勢,AMD 能否重現當年在 CPU 市場反超英特爾的一幕,尚需時間檢驗。
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