三星電子搶攻下一代記憶體新技術,帶動股價大漲4%
亞洲時間8月5日,三星電子股價盤中一度上漲逾4%至25.4萬韓元。此輪反彈受美股半導體外溢效應、AI超級週期及記憶體新技術利好支撐。公司在未來儲存與記憶體大會(FMS)發表BV-NAND原型,其儲存密度較V9提升逾50%,效能表現顯著優化。此外,三星展示的zHBM與zNAND-O概念模型,透過晶圓鍵合技術,預期將儲存密度提升至HBM5的10倍,並有效強化能源效率與散熱表現,顯示公司在先進記憶體架構領域的競爭實力。

TradingKey - 三星電子公佈新一代記憶體技術,推動其股價反彈約4%。
亞洲時間8月5日,三星電子今早開盤高開高走,一度上漲超4%突破25萬韓元(約175.45 美元),最高升至25.4萬韓元。目前,三星電子股價有所回落,暫報248,500韓元。
三星電子股價圖表,來源:TradingView
三星電子股價今日反彈背後主要由美股半導體狂飆外溢效應、記憶體新技術規格(HBF/HBM4)落地以及AI需求帶動的超級週期續強等利多共同推升。然而,還有一個被市場忽略但非常重要的因素,即三星電子推出新產品和新概念模型。
昨天,三星電子在美國加州聖克拉拉舉行的未來儲存與記憶體大會(FMS)上推出BV-NAND原型產品(V10 Bonding V-NAND)。相比上一代V9 NAND,它具有顯著的優勢,包括提高儲存密度超50%、讀取/寫入以及輸入/輸出效能得到提升等等。
此外,三星還展示業界首款zHBM和zNAND-O架構概念模型。據三星稱,該晶圓鍵合技術可望實現超過傳統HBM5記憶體10倍的儲存密度,同時將能源效率提高3倍,並將熱阻降低一半以上。
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