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高通與字節跳動洽談客製化晶片設計,字節同步尋求200億美元貸款加碼AI基礎建設

TradingKey
作者Jay Qian
2026年6月24日 06:28

AI 播客

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美東時間6月24日消息,高通正與字節跳動洽談客製化晶片設計服務,若合作達成,將助高通深入AI資料中心與ASIC市場,挑戰博通及邁威爾科技的市場主導地位。字節跳動旨在強化AI運算平台自主能力,目標年底前啟動晶片量產。此外,字節跳動正洽談約200億美元的史上最大離岸貸款,並將今年資本支出提升至700億美元,預計明年隨商業環境擴大投入,顯示其全力推進AI基礎設施建設的戰略佈局。

該摘要由AI生成

TradingKey - 美東時間 6 月 24 日,據四位知情人士透露,高通(QCOM)正與字節跳動洽談客製化晶片設計服務。若談判成功,字節跳動將成為高通晶片設計服務業務的早期客戶。

據媒體報導,雙方討論的晶片將部分基於高通去年收購的 AlphaWave Semi 的高速連接技術,涉及視訊處理單元(VPU)設計,目標是年底前啟動量產。知情人士強調談判仍在進行中,字節跳動也可能尋求其他合作夥伴。

若合作落地,這將標誌著高通在 AI 資料中心與客製化晶片(ASIC)市場的戰略拓展再進一步。高通主要營收依賴智慧型手機晶片,近年向 PC、汽車電子及資料中心擴張。AI 客製化晶片市場目前主要由博通(AVGO)和邁威爾科技(MRVL)主導,高通加入戰局,反映大型科技企業對客製化晶片的需求持續擴大。

字節跳動方面,近年來持續強化 AI 基礎設施自主能力。字節跳動此前已在開發 AI 推理晶片和客製化 CPU。若與高通的合作落地,將有助於其加速建立自有 AI 運算平台。

與此同時,字節跳動也在積極籌措大規模資金。據彭博社報導,字節跳動正與多家銀行洽談約 200 億美元貸款,這將是該公司有史以來規模最大的離岸貸款。知情人士表示,貸款期限初定為三年,同時可選擇延長至五年。目前磋商仍處於初期階段,具體條款存在變動可能。公司上次進入全球貸款市場是在 2024 年,籌集了 108 億美元。

據彭博報導,字節跳動今年資本支出計畫提升至 700 億美元,用於擴大資料中心和 AI 基礎設施,若商業環境有利,明年有望升至 1000 億美元。

分析人士認為,從客製化晶片研發到大規模融資,字節跳動正雙線並進,為其 AI 野心儲備彈藥。對高通而言,若能拿下字節跳動這一重要客戶,將為其在 AI ASIC 市場打開新的成長空間。

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