SK海力士聯手台積電，能否稱霸客製化AI記憶體市場？
AI 播客
SK集團董事長崔泰源與台積電董事長魏哲家會晤，雙方同意擴大在高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝領域的合作，將整合SK海力士的HBM技術與台積電的先進封裝製程。此舉旨在因應AI算力需求的快速擴張，並鞏固雙方在客製化AI記憶體領域的領先地位。SK海力士已啟動HBM及下一代AI記憶體晶片的先進封裝工廠，台積電亦大幅增產CoWoS封裝產能，但市場需求缺口仍大，預計HBM市場規模將顯著增長。SK海力士更展出HBM4E樣品，並期望成為輝達下一代HBM主要供應商。此次合作深化，有望帶動HBM產業鏈及相關先進封裝設備的需求。
TradingKey - SK集團董事長崔泰源週三在台北國際電腦展期間會晤台積電（TSM）董事長魏哲家，雙方就下一代 AI 技術趨勢達成共識，同意擴大在高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝領域的合作。根據 SK 海力士官網透露的資訊，雙方將整合 SK 海力士的 HBM 技術與台積電的先進封裝製程。
SK海力士與台積電同步擴產
在宣布合作之前，兩家公司其實已經在大舉擴充產能。SK 海力士 4 月在韓國清州啟動投資 19 兆韓元（約 128.5 億美元）的 P&T7 先進封裝工廠，專注於 HBM 及下一代 AI 記憶體晶片的封裝與測試。
台積電方面，其 CoWoS 封裝產能在 2026 年末預計將達每月 12.5 萬片以上，較 2025 年增長約 79%，但來自輝達（NVDA）、博通（AVGO）、AMD（AMD）等客戶的訂單仍使產能持續吃緊。
從市場端看，HBM 的需求缺口仍然很大。據 SEMI 預測，2026 年 HBM 市場規模將增長 58% 至 546 億美元，佔 DRAM 市場近四成。儘管三星、SK 海力士、美光（MU）已將 70% 的新增產能轉向 HBM，整體缺口仍高達 50% 至 60%。
SK 海力士亮相 HBM4E，台積電整合封裝
雙方合作的策略重心正轉向客製化 AI 記憶體，以因應 AI 算力需求的快速擴張。台積電此前表示，下一代 HBM 將在基礎裸片中直接整合記憶體控制器，從而為主晶片節省邏輯面積並提升能源效率。
SK 海力士表示，透過與台積電的協作，公司將鞏固在客製化 AI 記憶體領域的領先地位。在本屆 Computex 展會上，SK 海力士展出了 HBM4E 48GB 12Hi 樣品，單堆疊頻寬達 4.0 TB/s，較上一代提升 38%，單 Die 容量提升 33%。
崔泰源還透露，SK 集團需要在台灣建立更廣泛的合作夥伴關係，不侷限於台積電。SK 海力士同時希望成為輝達下一代 Vera Rubin 系統的主要 HBM 供應商。
這次合作是 SK 海力士不斷加碼 AI 投資藍圖中的關鍵一步。野村證券預計，SK 海力士未來三到五年營收年增率約為 30%。
而台積電方面，將邏輯晶片代工與先進封裝優勢延伸至記憶體產業鏈，是打造完整 AI 算力生態的重要一步。當前全球記憶體產值已首次超過晶圓代工，成為半導體產業第一成長動能，與 SK 海力士在客製化記憶體方向上的協同，將幫助台積電鞏固其對輝達等大客戶的系統級解決方案能力。
SK海力士與台積電合作帶動封裝設備需求
受此合作消息激勵，市場對 HBM 產業鏈及相關先進封裝設備的關注度進一步升溫。先前 SK 集團、台積電與群創在面板級封裝（PLP）領域的合作已帶動玻璃基板等相關概念股大幅上漲，此次深化 HBM 與封裝的協同佈局，有望為 HBM 材料、封裝設備、測試服務等細分環節帶來持續的傳導效應。
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