蘋果英特爾談合作 ASML最高將獲得46億歐元設備採購訂單！ASML將成為晶片熱最大受益者？

美銀表示，這樁合作將增加英特爾對晶片製造設備的採購，主要涉及ASML和Besi兩家公司。

ASML不僅是全球領先的半導體設備製造商，還是唯一使用EUV（極紫外光）曝光技術的製造商。該公司產品涵蓋了DUV（深紫外光）曝光機、EUV曝光機和下一代High-NA（高數值孔徑）EUV系統。所有晶片製造巨頭，幾乎都需要向ASML採購曝光機。

Besi是混合鍵合設備領域的領導者，其設備主要應用於高階封裝技術中，得到半導體製造商的廣泛採用。

根據美銀（BAC）估算，若英特爾和蘋果的合作範圍涵蓋iPhone產品線，英特爾對ASML的設備訂單規模最高可達46億歐元，對BE Semiconductor的混合鍵合機器訂單量則可能遠超此前預期，達到182台，從而對這兩家公司前景形成實質利好。

美銀的預測分為兩種情境，基準情境下，蘋果與英特爾的代工合作不涉及iPhone，英特爾對ASML的訂單規模預計約為18億歐元。而如果將iPhone納入合作範圍，英特爾對ASML的訂單需求將增至46億歐元，等同於英特爾需採購15台EUV曝光機。

對Besi的設備需求也同理。根據美銀的預測，在基準情境下，英特爾對其混合鍵合機器的訂單量約為15台，若代工範圍包括iPhone，需求則將增至182台，遠高於英特爾原先的預測，即從2024年至2030年間採購80台。

無論是蘋果與英特爾的晶片代工合作，還是其他廠商晶片需求的增長，最終資金都會流向 ASML，原因在於 ASML 在微影領域的壟斷地位。基於晶片持續短缺的預測，ASML 預計今年至少量產 60 台 EUV 微影設備，較 2025 年大幅增長，預計下一階段年產能將進一步提升至至少 80 台。

但這並不意味著 ASML 沒有任何風險。今年 4 月，台積電（TSM）公開表示目前沒有採購 ASML 最新 High-NA EUV 微影設備的計畫，因為售價太高。台積電是 ASML 的最大客戶，其採購決策對 ASML 營收目標的實現至關重要；另外，台積電拒絕採購可能意味著 ASML 原預計在 2027-2028 年將 High-NA EUV 投入量產的商業化進程受阻。

對此，ASML 執行長 Christophe Fouquet 表示，雖然這款設備更貴，但其加工先進製程晶圓的單片製造成本反而更低，能實現 20%-30% 的成本降幅，規模化生產晶片的綜合成本更具優勢，因此未來各大晶片製造商的採購意願或將有所動搖。

今年以來，隨著晶片板塊成為市場焦點，各大晶片製造商漲勢驚人。記憶體晶片方面，美光（MU）年初至今漲超150%，韓股市場的三星電子上漲117%，SK海力士上漲171%。晶片製造方面，英特爾年初至今已上漲228%，AMD上漲105%。相比之下，ASML美股年初至今46%的漲幅相當落後。

主要原因可能是晶片板塊的收益還未傳導至ASML。以上飆升的公司都直接受益於記憶體晶片和運算晶片的極度緊缺，但ASML賣的是製造工具，只有當晶片廠商賺取利潤並轉化為資本支出，才可能向ASML增加採購。這種需求傳導存在數個季度的滯後。

儘管如此，鑑於ASML的壟斷地位及該公司對2026年成長指引的上調，市場依然可以對ASML的成長保持信心。

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