SK海力士Q2財報獲利暴增557%創歷史新高，為何股價仍大跌11%？
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SK海力士2026年第二季營收與營業利益雖創歷史新高，分別達79.32兆及60.54兆韓元，但成長幅度未達市場預期，引發股價顯著回調。業績承壓主因在於DRAM與NAND產品漲幅趨緩，且長期供應合約（LTA）限制了現貨價格飆漲帶來的彈性收益。儘管淨利受惠於處分資產挹注，但核心業務動能放緩跡象引發關注。目前公司HBM4已啟動量產，並維持高額資本支出以擴充AI記憶體產能。投資人需審慎評估未來供需結構變化，以及高額擴產帶來的折舊壓力是否會對後續利潤率構成風險。
TradingKey - 儘管交出史上最賺錢的一個季度，SK 海力士（SKHY）依然未能滿足資本市場越來越高的期待。
7 月 29 日，SK 海力士公布 2026 年第二季業績，受 AI 伺服器需求持續成長推動，公司營收達到 79.32 兆韓元（約 546.5 億美元），年增 257%，營業利益升至 60.54 兆韓元，年大增 557%，兩項指標均刷新歷史紀錄。
不過，這份成績單仍略遜於市場預期，先前分析師平均預估公司營收約 84 兆韓元、營業利益約 64 兆韓元。
財報公布後，SK 海力士 ADR 盤後一度大跌 9%，韓國本土股雖開高約 3%，但漲幅很快收斂，盤中一度轉跌逾 11%。自 6 月創下波段高點以來，公司股價累計回檔逾 46%，市值蒸發超過 5000 億美元。
來源：TradingView
SK海力士利潤再創新高，為何難令市場滿意？
從營運表現來看，SK 海力士仍處於這一波 AI 記憶體週期的高景氣階段。
第二季，公司營業利益率達到 76.3%，較前一季進一步提升，毛利率也升至約 83%，均處於歷史高檔。AI 伺服器對 HBM、高效能 DRAM 以及企業級 SSD 需求持續旺盛，推升產品價格維持高檔，也讓公司獲利能力遠超傳統記憶體週期。
淨利達到 93.92 兆韓元，年增幅超過 12 倍，不過這一數字包含了出售日本記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) 部分股權帶來的一次性投資收益，因此相比營業利益，其持續性相對有限。
真正讓市場失望的，並非業績本身，而是成長速度開始出現放緩跡象。
一方面，SK 海力士產品結構中 HBM 佔比較高，而這一波利潤快速提升更多受益於傳統 DRAM 價格上漲。由於 HBM 長期訂單佔比較高，其價格調整節奏相對平穩，因此公司未能像部分同業一樣，充分享有現貨市場價格快速上漲帶來的收益。
另一方面，記憶體價格雖然繼續上漲，但漲幅已經明顯放緩。公司透露，第二季 DRAM 平均售價較前一季上漲約 30%，NAND 價格上漲約 50% 至 55%，均低於第一季約 60% 和 70% 的漲幅。這意味著這一波價格上漲正在逐步回歸正常節奏。
此外，長期供貨合約 (LTA) 也限制了利潤彈性。據公司透露，目前已與約 10 家主要客戶簽署長期供應合約，業界預計，這類長期訂單佔整體銷售規模約一半。長期合約提高了營收的可預測性，卻也意味著無法完全享受現貨價格快速上漲帶來的超額利潤。
HBM4進入放量階段
雖然短期業績略低於市場預期，但 SK 海力士對 AI 記憶體需求依然保持樂觀。
公司表示，HBM4 產品已於第二季開始量產出貨，下半年將進一步擴大供應規模。與此同時，下一代 HBM4E 也已完成向主要客戶送樣，未來將採用兼顧技術成熟度與量產穩定性的製程進入市場。
隨著輝達下一代 AI 平台逐步進入量產階段，市場普遍預計 HBM4 需求將在下半年明顯提升。作為輝達最重要的 HBM 供應商之一，SK 海力士能否持續保持領先交付能力，將直接影響其未來市佔率與獲利表現。
除了 HBM 之外，公司 NAND 業務也在同步升級。SK 海力士表示，目前 321 層 NAND 已成為公司產量最高的產品，計劃到今年年底占韓國本土產能的一半左右。同時，企業級 SSD 需求也繼續受益於 AI 資料中心建設，進一步改善了 NAND 產品結構。
相比過去主要依賴智慧型手機和 PC 汰舊換新推動需求，本波記憶體產業景氣更多來自 AI 伺服器建設。HBM、伺服器 DRAM 和企業級 SSD 同時受益於 AI 基礎建設擴張，也使這一波供需關係較以往更具結構性特徵。
現金流充裕，但資本支出仍將繼續提升
創紀錄的獲利也讓 SK 海力士的財務狀況進一步改善。截至第二季末，公司現金及現金等價物達到 88 兆韓元，較上一季增加 33.6 兆韓元；總債務則降至 18.6 兆韓元，淨現金規模擴大至 69.4 兆韓元，財務彈性明顯增強。
然而，AI 需求持續旺盛也意味著公司仍需投入更多資金擴充產能。
管理階層預估，今年資本支出將處於 40 兆韓元區間的高端，接近 50 兆韓元，高於上一年度水準。公司正在推進 M15X 工廠量產，並計劃於 2027 年初啟用龍仁半導體園區一期無塵室，同時繼續建設 P&T7 先進封裝設施、M17 NAND 生產基地等項目，為未來幾年的 HBM 及先進記憶體需求提前佈局。
對市場而言，這也意味著新的考驗正在到來。如果 AI 需求持續保持高成長，大規模擴產有望進一步鞏固產業領先地位。但若未來產業供給成長快於需求，高額資本支出和新增折舊也可能對利潤率形成壓力。
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