迈威尔科技跌超3%！SemiAnalysis指共封装光学（CPO）量产时间或推迟至2029年，英伟达Rubin仍将使用全铜方案
AI播客
美东时间7月10日，迈威尔科技（MRVL）股价下跌3.38%至235美元。市场分析指出，受制于良率、设计及供应链成熟度，共封装光学（CPO）的大规模落地时间预期推迟至2028年底至2029年。鉴于英伟达后续架构仍坚持全铜方案，且部分芯片设计变更，短中期内铜缆与非CPO光学方案更具确定性，利好安费诺等铜缆连接器厂商。虽然CPO被视为长期演进趋势，但短期技术瓶颈已改变算力基础设施的迭代节奏，投资者需警惕相关技术路线带来的预期差与估值回调压力。
Tradingkey - 美东时间7月10日，迈威尔科技（MRVL）股价受挫，截至发稿，跌3.38%，报235美元。据悉，SemiAnalysis创始人Dylan Patel表示，共封装光学（CPO）大规模落地时间或将推迟至2028年底至2029年。
【来源：TradingView】
Dylan Patel指出，目前制造良率、芯片设计和供应链成熟度均未达到大规模部署标准，而英伟达Rubin及其后续架构Feynman仍将使用全铜方案，CPO在GPU侧还需等待数代芯片迭代。
他认为2028年底到2029年才是CPO真正大规模量产的时间点。
他表示，SemiAnalysis上周刚向机构订阅客户发布报告，认为中期内更看好铜缆和非CPO光学方案。部分下游芯片的设计变更（如Rubin Ultra的Kyber已去掉800V设计）进一步推迟了CPO落地时间。安费诺等铜缆连接器公司将因此比预期获益更多。
CPO是长期的发展趋势，铜缆长期来看会被取代，但这一进程的时间线有所推迟，短中期内铜缆仍具备很大的发展机会。
而就在一个月前，迈威尔科技因为英伟达CEO黄仁勋的站台而当日上涨超32%。黄仁勋在台北国际电脑展上表示，Marvell将成长为下一家万亿市值企业。
他表示，在大模型训练的算力架构下，单芯片已无法承载海量计算需求，任务必须拆分到数千枚芯片组成的集群中分布式执行。芯片间的高速数据共享能力，直接决定了集群的整体算力效率，也成为制约算力扩张的核心瓶颈。
