Escassez de DRAM impacta suprimento de chips da Apple; US$ 1 bilhão em pedidos de processadores da TSMC não podem ser encapsulados

TradingKey - Devido à contínua escassez de oferta global de DRAM, fontes do mercado relatam que os pedidos de processadores da TSMC ( TSM) da Apple, avaliados em aproximadamente US$ 1 bilhão, estão enfrentando atrasos no encapsulamento, principalmente devido à oferta insuficiente de memórias de suporte, o que impediu que alguns chips concluíssem o encapsulamento final conforme planejado. Esta notícia destaca mais uma vez como a relação apertada entre oferta e demanda de chips de memória sob a onda da IA está se espalhando por toda a cadeia de suprimentos de semicondutores.

De acordo com relatos, a Apple ( AAPL) concluiu a fabricação de wafers para alguns de seus pedidos de processadores, mas, como a etapa de encapsulamento avançado exige componentes de memória DRAM compatíveis, a atual oferta restrita de DRAM no mercado impactou o progresso do encapsulamento. Com o rápido crescimento da demanda por servidores de IA, terminais inteligentes e computação de alto desempenho, a capacidade global de DRAM está sendo direcionada prioritariamente para memórias HBM de alta margem e memórias para servidores, pressionando também a oferta no setor de eletrônicos de consumo.

Este problema na cadeia de suprimentos reflete novamente a evolução da dinâmica de oferta e demanda no setor de chips de memória. Nos últimos dois anos, grandes fabricantes de DRAM, como Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology ( MU) têm controlado continuamente as despesas de capital e limitado a liberação de novas capacidades para melhorar a lucratividade. No entanto, com a aceleração da construção da infraestrutura de inteligência artificial, a demanda por DRAM para servidores e HBM cresceu substancialmente, reduzindo ainda mais o espaço de oferta do mercado tradicional de DRAM.

Para a TSMC, embora seus negócios de fundição continuem a manter um forte crescimento, o encapsulamento avançado está se tornando um gargalo crítico na cadeia de suprimentos de semicondutores da era da IA. Anteriormente, devido ao rápido crescimento dos pedidos de clientes de chips de IA, como a Nvidia ( NVDA) e a AMD ( AMD) impulsionaram um rápido crescimento nos pedidos de chips de IA, mantendo a capacidade de encapsulamento avançado CoWoS da TSMC consistentemente pressionada. A empresa expandiu suas parcerias de terceirização para aprimorar a capacidade geral de encapsulamento. O fato de o encapsulamento dos processadores da Apple agora ser afetado pela oferta de DRAM também mostra que os chips de memória estão se tornando um gargalo fundamental que limita a entrega de chips de ponta.

Em relação ao impacto no mercado, espera-se que a oferta restrita de DRAM continue sustentando os aumentos de preços dos chips de memória, beneficiando o desempenho dos lucros de fabricantes de memória como Micron, SK Hynix e Samsung. Notícias recentes do mercado indicam que os três principais fabricantes de DRAM garantiram alocações de capacidade futura antes do prazo, fortalecendo ainda mais as expectativas dos investidores quanto à continuidade do ciclo de alta do setor de memórias.

No entanto, para a Apple e outros fabricantes de eletrônicos de consumo, o aumento dos custos de memória pode elevar as pressões sobre a cadeia de suprimentos e impactar as margens de lucro dos produtos. Se a oferta restrita de DRAM durar mais do que o esperado, smartphones, PCs e outros dispositivos finais poderão enfrentar o risco de aumento de custos.